에스앤에스텍이 이번에 양산할 제품은 반도체용인 193nm(나노미터) 노광기에 사용되는 위상변이 마스크(Phase Shift Mask·PSM) 및 하드필름을 적용한 하드마스크용 블랭크마스크, 박막 특성이 개선된 디스플레이용 블랭크마스크다.
위상변이 마스크란 노광 공정시 발생하는 빛의 회절 및 간섭 등을 보정하기 위해 빛의 위상을 180도 반전시킨 마스크로 더욱 미세한 패턴 형성이 가능하다.
블랭크 마스크는 반도체 및 평판디스플레이(FPD : Flat Panel Display) 공정의 핵심 부품소재인 포토마스크의 원재료로서 석영유리기판 위에 회로패턴이 형성되기 전 차광막, 반사방지막, 감광막 등을 입히는 방식으로 생산된다.
개발을 완료한 차세대 반도체용 위상변이 마스크는 현재 국내 반도체 회사에 납품 중이며 대만과 중국 고객사의 품질 승인 절차를 진행 중이다.
최첨단 반도체 제조 공정에 사용되는 하드마스크용 블랭크마스크는 고해상도 구현이 가능한 제품으로, 빛을 차광하는 필름의 물질을 변경해 우수한 패턴 회로 정밀도를 갖는 것이 장점이다.
또 박막 특성이 개선된 디스플레이용 블랭크마스크는 기존 박막 특성 대비 박막의 균일도, 경도 및 화학약품에 대한 내구성 등이 개선된 제품으로 포토마스크 및 패널 제조 공정에서 여유도 및 사용 수명이 증가하는 것이 특징이다.
에스앤에스텍은 이번에 개발한 신제품을 통해 2014년 4분기 이후 연간 약 150억원의 신규 매출이 창출될 것으로 예상하고 있다.
에스앤에스텍 관계자는 “올해 반도체 및 디스플레이용 재료 분야에서 고사양 제품의 비중을 확대해 새로운 성장 동력을 확보하게 되었다”며 “앞으로 신규 제품을 통해 글로벌 부품 소재 전문기업으로 성장하기 위해 노력할 것”이라고 설명했다.
에스앤에스텍은 국내 유일의 반도체용 위상변이 블랭크마스크 생산업체로 매년 매출액 대비 6% 이상을 연구 개발에 투자하며 고부가가치 신규제품 개발에 주력해 왔다.
현재 반도체용 블랭크 마스크뿐만 아니라 다양한 적용이 가능하고 특성이 우수한 신물질을 이용한 디스플레이용 신규 블랭크마스크 개발도 진행 중이다.
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