반도체업계, 내년 '4세대·3D' 신기술로 세대교체

세계 최초 3비트 3D 낸드 SSD.[삼성전자 제공]

아주경제 이재영 기자 = 반도체는 내년 4세대 D램과 3차원(3D) 낸드플래시의 신공정이 본격화될 것으로 전망된다.

글로벌 톱2인 삼성전자와 SK하이닉스는 이러한 세대교체 물결 속에 기술 고도화 및 설비투자를 통한 공급시장의 방향키를 쥐고 있어 업계의 관심이 쏠린다.

15일 시장조사기관 D램익스체인지에 따르면 고성능의 스마트폰 가격 하향 추세가 지속되면서 내년에도 반도체 메모리 시장의 중심은 모바일이 될 전망이다.

스마트폰 출하량이 늘어나면 그 속에 탑재되는 LPDDR3(저전력더블데이터레이트3) 칩 사용량도 증가하게 된다. 내년 모바일 D램 시장에서 LPDDR3의 비중은 60% 이상이 될 것으로 점쳐졌다.

플래그십 스마트폰에는 LPDDR3보다 저전력과 속도가 향상된 4세대 모바일D램 LPDDR4 탑재가 시작된다. 이 칩의 시장 비중은 내년 3분기쯤 15%에 도달할 것으로 관측됐다.

PC 및 서버 시장에서도 기존 DDR3와의 가격차를 좁힌 DDR4의 침투가 가시화 된다. 내년 말쯤에 DDR4가 서버 시장의 주류가 될 것이란 전망이 제기됐다.

낸드플래시는 차세대 먹거리인 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장이 새로운 3D 낸드 공정의 구름판을 딛고 도약하는 모양새다.

삼성전자가 세계 최초로 3D낸드를 적용한 기업향 SSD를 출시한데 이어 최근 소비자용 3D낸드 SSD도 내놨다. SK하이닉스나 마이크론, 인텔 등도 3D낸드 시제품 생산에 돌입해 연말이나 내년 초쯤 상업생산에 접어들 것으로 보여진다. 생산 수율을 맞추는 데 걸리는 시간을 고려하면 내년 4분기쯤 의미 있는 대량생산이 이뤄질 전망이다.

삼성전자는 특히 세계 최초 3비트 3D낸드 양산에 성공해 내년 2분기부터는 다수 경쟁사들이 유사제품을 쏟아내는 계기가 될 조짐이다. 산업의 초점이 고급형에서 중저가형으로 전환하는 데 맞춰져 있어 생산비용 절감에 효과적인 3비트 기술이 이상적이다.

PC나 모바일 제조사들에게도 3비트 제품은 매력을 끈다. D램익스체인지는 내년 애플 등 탑 티어 제조사들이 3비트 낸드 채용을 확대하면서 3비트 낸드 출하 비중이 전체의 약 41%를 차지할 것으로 전망했다.

이 가운데 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 메모리 신공장 가동해 업계 마진율을 좌우할 수급조절의 관건으로 주목받고 있다. 삼성전자는 17라인(신규증설공장)의 확장과 16라인에서 D램과 낸드플래시의 공정전환을 동시에 진행하고 있다. SK하이닉스는 내년 4분기 M14 신공장의 가동을 시작해 2016년에 대량생산할 예정이다.

켄 쿠오 D램익스체인지 부사장은 “모바일 메모리칩에 대한 높은 수요로 인해 D램 생산자가 스탠다드 메모리 생산 비중을 다소 줄이면서 가격도 높아질 것”이라며 “점점 더 과점화되는 시장과 수요 안정 속에 D램 제조사들은 높은 수익성을 유지할 것”이라고 전망했다.