삼성전자 시스템반도체, 내년 턴어라운드 기대감 쑥쑥

[사진=아이클릭아트]

아주경제 이재영 기자 = 삼성전자 시스템반도체가 최근 호조를 보이며 내년 흑자전환의 가능성을 높이고 있다.

애플향 공급망을 회복하는 등 안정적 수익성이 돋보이는 메모리와 함께 비메모리의 약점마저 극복한 삼성 반도체가 내년에도 경쟁이 심한 여타 사업을 지원하면서 실적 효자 역할을 톡톡히 할 것으로 전망된다.

28일 업계에 따르면 삼성전자 시스템 반도체 사업 부문에서 최근 14나노 핀펫 공정의 일부분 양산에 돌입한 것으로 파악됐다. 이에 따라 이르면 내년 1분기부터 본격적인 출하가 시작될 것으로 점쳐진다.

이에 비해 대만의 TSMC는 최근에서야 16나노 핀펫 플러스의 위험생산(Risk Production, 초기 시험생산)에 들어갔다. 본격적인 양산은 내년 하반기에 이뤄질 것으로 보여 삼성전자에 비해 뒤처지는 감이 있다.

16나노 핀펫 플러스는 기존 16나노 핀펫을 보완하는 것으로 14나노 핀펫에 대응하는 성격이 짙다. 14나노 단계를 생략하고 곧바로 10나노 개발에 뛰어들면서 생긴 공백을 메꾸는 의도로 보인다. 10나노의 양산은 2016년 말쯤에나 가능한 것으로 예측된다.

이는 결과적으로 나쁜 수가 됐다. 애플은 당장에 고성능을 낼 삼성전자의 14나노 핀펫을 택했다. 삼성전자가 14나노 핀펫을 통해 애플에 A9칩을 공급하는 것은 업계의 공공연한 사실이다. A9칩은 차세대 아이폰7에 탑재돼 삼성 시스템 반도체가 오랜 적자국면에서 벗어나는 데 도움이 될 것으로 보여진다.

삼성전자는 2007년 이후 오랫동안 애플에 모바일 칩을 제공해왔으나, 애플이 수급처를 다변화하면서부터 TSMC에 자리를 뺏겨왔다. 삼성전자는 A9칩을 통해 한동안 이탈했던 애플향 매출을 회복하게 됐다.

삼성전자는 14나노 핀펫의 기술적 성취 외에도 글로벌 파운드리와 손잡고 원디자인 멀티소싱 체계를 구축하는 등 유연한 전략으로 TSMC를 압박했다. 양사는 14나노 핀펫 공정 기술을 공유하면서 글로벌 고객사 유치 전략에 공조하고 있다.

이와 관련 최근 애플뿐만 아니라 퀄컴도 대만의 파운드리 비중을 줄이고 삼성전자 및 글로벌파운드리 등과의 새로운 협력관계를 모색하는 것으로 전해지기도 했다.

증권가의 반도체산업 연구원은 "삼성전자는 내년 14나노 핀펫 제품 출하로 애플과 자체 갤럭시용 모바일칩 공급이 증가할 것"이라며 "시스템 반도체 부문의 영업이익률이 10% 이상 개선될 것"이라고 내다봤다.