중국 업체들이 잇따라 반도체 생산에 거액을 투자하고 있다.
26일 연합뉴스 보도에 따르면 XMC는 28일(현지시간) 중국 허베이 성 우한에 메모리칩 생산 공장을 짓기 위한 기공식을 개최한다.
이 공장은 미국의 사이프레스(Cypress)와 파트너십을 구축해 전자기기에 광범위하게 사용되는 메모리칩을 생산할 계획이다.
세 단계로 나뉘어 진행되는 공사의 총비용은 240억 달러(약 28조800억원)다.
1단계는 낸드플래시 생산에 중점을 두고, 2단계는 D램 생산 시설이다. 마지막 단계는 부품 공급업체들을 위한 시설 건립이다.
낸드플래시는 스마트폰 등에 장착되는 메모리반도체이며, D램은 개인용 컴퓨터(PC) 등에 주로 들어간다.
공사비용은 중국 정부가 설립한 반도체기금과 지방정부의 자금 등으로 충당한다.
중국의 또 다른 전자업체인 칭화유니도 300억 달러(약 35조1000억원)를 반도체 생산에 투입할 예정이다. 이 회사의 자오웨이궈 회장은 최근 블룸버그와의 인터뷰에서 점점 커지는 메모리칩 시장 투자 계획을 공개했다.
중국 기업들이 잇따라 반도체 투자에 나섬에 따라 기존 업체들의 아성을 위협할지 주목된다. 메모리칩 시장은 현재 한국의 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론테크놀러지 등이 주도하고 있다.
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