"중국 반도체, 삼성 따라잡는데 3~4년 걸려"

[그래픽=임이슬기자 90606a@]

아주경제 박선미 기자 = 중국 반도체 산업이 삼성전자의 기술력을 따라잡는 데 최소 3~4년이 소요될 것이라는 전망이 나왔다.

13일 반도체 업계에 따르면 IT전문매체 EE타임스는 "3D 낸드플래시(NAND flash) 프로젝트를 시작한 중국 국영기업 XMC가 삼성을 쫓아오려면 적어도 3~4년이 걸릴 것"이라고 보도했다.

낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장돼 모바일 기기에 주로 쓰이는 메모리로 D램 수요를 급속히 대체하는 반도체다. 낸드플래시가 응용되는 대표적인 제품인 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)는 노트북 컴퓨터에 탑재되는 비중이 30%를 넘어서 이미 시장의 주류로 자리잡고 있다. 

낸드플래시 분야에선 삼성의 점유율이 40%를 돌파할 정도로 압도적이고 3D 낸드플래시 적층 기술력에선 삼성이 독보적이다.

또 EE타임스는 일본 애널리스트들의 말을 인용, "삼성과 도시바의 기술격차도 약 1년에 달한다"고 전했다.

EE타임스는 "현재 도시바의 3D 낸드플래시는 샘플(시제품) 수준이고 삼성은 이미 양산에 들어간 단계"라며 "샘플과 양산은 분명히 다르다. 약 1년의 타임랙(격차)이 있다"고 설명했다. 

그러나 3D 낸드플래시 분야에서 1위 삼성을 향한 추격이 전방위로 진행되고 있다는 지적도 나온다. 

CPU(중앙처리장치) 세계 1위 인텔은 중국 다롄의 300mm 로직 팹(공장)을 3D 낸드플래시 공장으로 개조해 기술력을 집중시키고 있다.

XMC 역시 위협적으로 시장에 뛰어든 만큼 잠재적 경쟁자로 꼽힌다.  중국 정부가  ‘반도체 굴기’를 내세우고 관련 산업단지를 조성하기 위해 단지 내 투자 기업에게 세제부터 자금, 인력 지원까지 파격적인 혜택을 제공하고 있기 때문이다. 특히 자국 전자제품에는 자국 반도체를 넣겠다는 의지가 강하다. 

미국 시장조사업체인 IC 인사이트에 따르면 지난해 중국 내수 규모는 세계 반도체 시장의 36%인 1035억달러(약 120조7120억원)에 달했다.

이에 따라 중국 정부는 자국 반도체 산업 경쟁력을 확보하기 위한 전사적인 행보에 나서고 있으며, 국영기업까지 총동원돼 1200억위안(21조원) 규모의 펀드도 조성했다.

중국은 2020년까지 난징시 반도체 산업규모 500억 위안 돌파, 연평균 60% 성장을 목표로 잡았다.

이와 더불어 XMC는 초기 기술력의 한계를 극복하기 위해 미국 스팬션과 합작했다. 반도체 설계 전문기업인 스팬션은 현재 사이프레스로 인수합병된 상태로, 10년 전부터 미러비트(mirror-bit)라는 기술을 통해 3D 낸드 혁신에 전력을 기울여온 것으로 알려졌다. 

XMC가 대규모 투자를 결행하기 이전 이미 2014년부터 3D 낸드 프로젝트를 발주했고 2018년부터 상업생산이 가능하다며 자신감을 보이는 것도 스팬션의 원천 기술력을 믿기 때문인 것으로 업계는 분석했다.