해성디에스, 코스닥 입성 "공모자금 서브스트레이트 인프라 투자"

[조돈엽 해성디에스 대표 ]

아주경제 이규진 기자 = 해성디에스가 이달 하순 코스닥 시장에 상장한다.

반도체 소재부품업체인 해성디에스는 '리드프레임(Lead Frame)’과 ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’의 제조·판매사다.

이들 제품은‘반도체 서브스트레이트’로 통칭되는데 반도체 서브스트레이트란 반도체 칩(Chip)과 주기판인PCB(Printed Circuit Board)를 물리적∙전기적으로 연결하고, 습기나 불순물로부터 칩을 보호하는 구조물을 말한다.해성디에스는 에칭 공법으로 만드는 리드프레임 부문에서 세계 2위,스탬핑 공법으로 만드는 리드프레임 부문에서는 세계 5위의 시장 점유율을 기록하고 있다.

해성디에스는 자동차 반도체용 리드프레임에 주력하고 있다.자동차 반도체용 리드프레임은 전기차의 보급이 늘어나고 자율주행차 등 스마트카의 상용화가 진전되며 수요가 늘고 있기 때문이다. 현재 해성디에스는 인피니온, ST마이크로, NXP 등 글로벌 차량용 반도체 제조사에 리드프레임을 공급하고 있다.

해성디에스는 공모자금을 패키지 서브스트레이트 생산설비 인프라에 쓸 계획이다. 조돈엽 해성디에스 대표는 "다층 패키지 서브스트레이트 생산 인프라를 구축하는데 공모자금을 전액 투자할 계획이다"고 말했다. 이를 통해 향후 모바일DRAM∙비메모리 반도체용 패키지 서브스트레이트 제품도 출시할 계획이다.

해성디에스는 오는 6월 9~10일 수요예측을 통해 공모가를 확정하고 15~16일 청약을 거쳐 6월 하순 경 상장될 예정이다.공모희망가는 1만2000원~1만5000원이며 상장 후 예상시가총액은 2040억원~2550억원이다.대표 주관회사는 NH투자증권이다.