삼성전자, 자동차용 LED 부품 신규 라인업 출시

                                                         자동차용 칩 스케일 패키지[사진=삼성전자 제공 ]

아주경제 박선미 기자 = 삼성전자는 플렉서블(Flexible) 기판 기술을 응용해 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 '칩 스케일 패키지(FX-CSP)' 라인업을 선보였다고 21일 밝혔다.

칩 스케일 패키지는 LED(발광다이오드) 칩을 감싸는 플라스틱 몰드와 기판-광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술이다. 자유로운 제품 디자인이 가능하고 열저항이 낮으며, 공정 단순화로 신뢰성을 높였다는 게 삼성 측의 설명이다. 

삼성전자는 기존 미드파워, 하이파워 자동차용 LED 부품 라인업에 칩 스케일 패키지를 보강했다.

이 패키지는 고객이 원하는 빛의 양과 디자인에 따라 여러 형태(2×N)로 칩을 배열할 수 있고 각 칩은 개별 제어할 수 있다.
일반 차폭등부터 고광량 전조등까지 사용할 수 있는 제품이다.

삼성전자는 이번 패키지 출시와 함께 최근 글로벌 자동차 부품업체로부터 준중형 차량용 전조등 프로젝트를 수주했다.

삼성전자 LED사업팀 전략마케팅팀장인 제이콥 탄 부사장은 "독보적인 칩 스케일 패키징 기술을 적용한 LED 라인업은 높은 신뢰성, 디자인 편의성을 바탕으로 기준이 엄격한 자동차 업계의 요구를 충족시킬 것"이라고 말했다.