다우케미칼 전자재료, 첨단 반도체 제조용 ‘옵티플레인 슬러리 플랫폼’ 출시

아주경제 양성모 기자 = 다우케미칼 전자재료(Dow Electronic Materials)는 화학적 기계연마(CMP)를 위한 OPTIPLANE™(옵티플레인) 슬러리 플랫폼을 출시한다고 11일 밝혔다.

OPTIPLANE™ 슬러리 제품군은 차세대 반도체 제조 공정에서 경쟁력있는 비용으로 결함을 최소화하면서 엄격한 규격을 맞출 수 있는 슬러리에 대한 고객의 요구를 충족시키기 위해 개발됐다.

아담 맨조니(Adam Manzonie) 다우 전자재료 CMP 슬러리 글로벌 비즈니스 총괄은 “첨단 반도체 웨이퍼를 생산하는 로직 및 메모리 칩 회사들은 성능 개선, 비용 절감 및 반도체 수율의 극대화를 위한 도전에 직면하고 있다”며 “CMP는 이를 위한 제조 공정의 핵심부분으로서 그 사용이 증가하고 있다”고 말했다. 이어 “OPTIPLANE™ 슬러리 플랫폼은 새롭게 부상하는 이러한 요건들을 충족시키면서 비용 효과적이고 다용도로 사용가능한 CMP 슬러리에 대한 고객들의 요구에 부응하기 위해 개발됐다”고 덧붙였다.

OPTIPLANE™ CMP 슬러리는 첨단의 화학 및 입자 농도 최적화 기술을 통해 연마속도를 넓은 범위에서 조정할 수 있다. 선택비도 고객 고유의 규격에 맞도록 조정 가능하다. 또한, OPTIPLANE™ CMP 슬러리 플랫폼은 탁월한 평탄화 효율성과 낮은 결함 수준을 구현하는 한편, 희석을 통하여 생산성 향상과 공정 비용(Cost of Ownership) 절감에도 기여할 수 있다.

마티 디그룻(Marty DeGroot) 다우 전자재료 CMP 글로벌 연구개발(R&D) 총괄은 “다우는 CMP 기술의 선도업체로서 CMP 패드 및 슬러리 간 소재 상호작용에 대해 폭넓은 지식을 갖추고 있다”며 “우수한 R&D 능력을 바탕으로 패드 성능에 맞춰 개발된 슬러리 제품을 통해 고객 공정에 최적화된 성능을 전달할 수 있다”고 말했다.

처음으로 시장에 소개될 OPTIPLANE™ 플랫폼 제품은 차세대 층간 유전막(ILD)용 슬러리인 OPTIPLANE™ 2118 CMP 슬러리로 다양한 FEOL(Front-End-Of-Line) 응용 분야에서 사용될 수 있으며 샘플 제공이 가능하다.