삼성전기 관계자는 "반도체 패키징 사업과 관련된 투자로, 사업에 따른 제반시설을 갖출 계획이다"고 말했다.
업계는 삼성전기의 반도체 패키징 기술을 통해 삼성전기가 삼성전자 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁력을 높일 것으로 보고 있다.
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아주경제 박선미 기자 = 삼성전기는 차세대 기판 신제품 개발 및 제품 경쟁력 확보를 위해 2632억원 규모의 신규 시설 투자를 결정했다고 21일 공시했다. 이는 자기자본 대비 6.10%에 해당하는 규모다.
삼성전기 관계자는 "반도체 패키징 사업과 관련된 투자로, 사업에 따른 제반시설을 갖출 계획이다"고 말했다.
업계는 삼성전기의 반도체 패키징 기술을 통해 삼성전기가 삼성전자 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁력을 높일 것으로 보고 있다.
삼성전기 관계자는 "반도체 패키징 사업과 관련된 투자로, 사업에 따른 제반시설을 갖출 계획이다"고 말했다.
업계는 삼성전기의 반도체 패키징 기술을 통해 삼성전기가 삼성전자 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁력을 높일 것으로 보고 있다.
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