​LG전자, 인텔에 모바일 반도체칩 위탁한다...G7에 탑재하나

LG G5 [사진=LG전자 제공 ]

아주경제 박선미 기자 = LG전자가 자체개발 중인 스마트폰 반도체 칩을 인텔에 위탁한다.

자체 모바일 반도체 칩은 스마트폰·태블릿 등 제품과의 최적화에 유리하다. 관련업계에서는 이 반도체 칩이 내년 하반기께 양산될 가능성이 높은 만큼, 프리미엄 스마트폰 G5의 차차기 제품인 G7에 탑재될 것으로 보고 있다. 

17일 블룸버그 통신 및 관련업계에 따르면 인텔은 16일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 개발자 포럼에서 LG전자와 이런 내용의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 계약을 맺었다.

LG전자는 이번 모바일 반도체 칩을 자체 설계한 뒤 인텔에 제조를 맡기게 된다.

LG전자는 그간 자체 설계한 모바일 반도체 칩을 확보하기 위한 작업을 진행해왔다. 지난 2014년 말에는 SoC의 일종인 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) '뉴클런'을 개발해 스마트폰 G3 스크린에 탑재했다.

다만 LG전자는 현재 칩을 개발하는 단계이기 때문에 양산까지는 시간이 다소 필요할 것으로 보인다.