SKC, 용월 CMP Pad 공장 준공… 반도체웨이퍼 자재 사업 본격화

이완재 SKC 대표가 CMP Pad 용월공장 준공식에서 기념사를 하고 있다.[사진=SKC 제공]

아주경제 양성모 기자 = SKC(대표 이완재)가 CMP Pad 사업 진출 선언 1년 만에 국내 글로벌 반도체업체에 대한 제품 인증과 양산 설비 등을 갖추고 사업 본격화에 나섰다.

SKC는 6일 경기도 안성시 용월공단에서 CMP Pad 공장 준공식을 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에는 이완재 SKC 대표, 권혁진 안성시의회 의장, 한영세 안성산업단지관리공단 이사장 등을 비롯한 내외빈 100여 명이 참석했다.

용월 CMP Pad 공장은 5680㎡(약 1720평) 규모로 약 200억원이 투입돼 지난해 12월에 착공, 9개월 만에 준공이 완료됐다. 앞으로 연간 최대 5만매 규모의 CMP Pad를 생산하게 된다.

CMP(Chemical Mechanical Polishing) Pad는 반도체 웨이퍼 표면을 연마하는데 쓰이는 고부가 폴리우레탄 제품이다. 특허문제 등으로 시장진입이 매우 어려워 미국 글로벌 회사가 세계시장 및 국내시장의 대부분을 점유하고 있다. SKC는 지난해 9월 동성에이엔티로부터 CMP Pad 특허 및 영업권을 인수하며 CMP Pad 사업에 진출했다.

이완재 SKC 대표는 축사에서 “해외기업의 점유율이 높은 반도체 소재 시장에서 경쟁력과 사업기반 확보를 위해 핵심원료인 프리폴리머(Pre-Polymer) 자체 개발, Pad 양산기술확보, CMP Slurry 소재 매출 확대의 큰 목표를 가지고 반도체 소재 국산화에 기여하겠다”고 말했다.

앞서 SKC는 지난 달 국내 글로벌 반도체 회사의 주요 공정에 사용되는 PAD에 대한 인증을 획득했다고 밝혔다. 이는 D램(RAM) 및 플래시 디바이스(Flash Device)의 W 공정에 사용되는 것으로, 올 10월부터 고객사의 공정에 적용될 예정이다.

CMP Pad는 기술혁신 끊임없이 요구되는 고기능·고부가 폴리우레탄 제품으로, SKC는 향후 2020년까지 총 투자비 500억원을 CMP Pad 분야에 집중 투입해, 2025년까지 매출액 3000억원(Global M/S 30%)을 올린다는 계획이다.

아울러 CMP Pad와 함께 CMP 공정에 사용되는 화학물질인 CMP Slurry의 개발 및 양산 등 본격적인 상업화도 앞두고 있어, 반도체 CMP 소재 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유하게 될 전망이다.

SKC는 “Pad의 핵심원료인 프리폴리머(Pre-Polymer)와 완제품에 대한 직접생산과 개발 역량을 보유하고 있어, 고객의 다양한 요구에 맞춤화된 제품 공급이 가능하다”며 “가격 경쟁력까지 갖추고 있다”고 설명했다.