아주경제 문지훈 기자 = KCC는 오는 18 일까지 3일간 열리는 반도체 소재전시회인 'PCIM(Power Conversion Intelligent Motion) 2017'에 참가해 반도체 소재 및 부품 등 다양한 제품들을 선보인다고 15일 밝혔다.
PCIM 전시회는 매년 유럽(5월)과 중국(6월), 브라질(10월)에서 개최되는 세계 최대 규모의 전자소재 관련 전시회다.
이번 전시회에는 전 세계 총 550개 업체가 참가해 최신 반도체 소재, 부품, 관련 기술 등을 선보이며 약 1만3000명에 달하는 방문객이 심포지엄, 세미나 등 다양한 부대 행사를 통해 최신 정보를 공유한다.
올해로 8회째 전시회에 참여한 KCC는 차세대 고부가가치 사업인 '파워 모듈(Power Module)'을 적극 홍보한다는 계획이다.
이를 위해 KCC는 최근 파워모듈에서 요구하는 고내열성, 고방열성 등 특화된 기능을 보유한 보호 봉지재인 EMC(Epoxy Molding Compound)와 반도체용 DAF(Die Attach Film), PCA(Phase Change Adhesive) 등 우수한 성능을 가진 접착 소재 등의 유기계 소재를 전시한다.
또 고전압용 파워모듈의 필수 요소인 DCB(Direct Copper Bonded) 기판 등 다양한 종류의 세라믹 소재 라인업도 준비해 상담 및 판촉까지 함께 진행한다.
KCC는 이번 전시회를 통해 기술력과 경쟁력을 확인하고 판로 개척의 발판을 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
KCC 관계자는 "세계시장에서 유일하게 유기계, 무기계 및 실리콘 제품에 대한 '토탈 솔루션' 을 제공하는 기업으로서 KCC의 입지를 확인할 수 있는 자리"라며 "앞으로도 4차 사업혁명 시대에 발 빠르게 움직여 퍼스트 무버(first mover)로의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 더욱 더 힘쓸 것"이라고 말했다.
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