LG, 자회사 ‘루셈’ 지분 매각

LG는 디스플레이 구동칩 후공정 자회사인 루셈 지분을 매각한다고 30일 밝혔다. 

이날 LG는 이사회를 거쳐 루셈 지분 68%를 엘비세미콘㈜에 매각하는 양수도 계약을 체결했다. 양수도 규모는 750억원이다.

LG관계자는 "이번 지분매각은 상대적으로 부가가치가 낮은 사업을 정리하고 주력 및 성장사업에 더욱 집중하기 위한 것"이라고 설명했다. 

루셈은 LG와 일본 래피스(LAPIS)반도체사가 지난 2004년에 설립한 합작사로 디스플레이용 구동칩(Drive IC) 패키징 등 후공정 사업을 하고 있다. 지난해 매출과 영업이익은 각각 1260억원과 2억원이었다.

현재 글로벌 디스플레이 구동칩 후공정 업계는 칩본드(Chipbond), 칩모스(ChipMOS) 등 대만 선두 업체들이 60%에 육박하는 시장점유율로 안정적인 수익을 올리고 있는 반면, 시장점유율이 8% 수준인 루셈과 같은 업체는 경쟁력이 제한된 상황이다.

LG는 디스플레이 구동칩의 안정적인 수급 및 원가 경쟁력 확보와 관련 기술의 해외 유출 방지 등을 종합적으로 고려해 엘비세미콘㈜를 최종 인수자로 선정했다고 전했다.