삼성 갤럭시S9 생산 준비 박차... 모바일 AP 등 주요 제품 양산 들어가

삼성전자가 새해부터 양산에 들어간 최신 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스9'. [사진=삼성전자 제공]

삼성전자의 내년 상반기 전략 스마트폰인 '갤럭시S9'에 적용될 것으로 알려진 최첨단 부품들이 속속 양산에 들어가면서 업계의 기대감을 높이고 있다.

삼성전자는 ‘업계 최고의 기술과 부품을 신제품에 채용한다’는 기조를 이어나가 글로벌 스마트폰 시장 1위의 위상을 지켜나갈 것으로 관측된다.

◆엑시노스9, 3세대 CPU 코어와 업계 최고 수준 LTE 모뎀 탑재
삼성전자는 2세대 10나노 핀펫(3차원 구조) 공정을 기반으로 독자 개발한 3세대 CPU(중앙처리장치) 코어와 업계 최고 수준의 LTE 모뎀을 탑재한 모바일 AP '엑시노스9(나인)'의 양산을 시작했다고 4일 밝혔다.

모바일 AP는 스마트폰이나 태블릿PC 등에 사용되는 반도체 칩셋으로 CPU와 그래픽처리장치(GPU), 모뎀, 비디오처리장치(VPU) 등이 하나에 포함된 모바일 기기의 '두뇌'에 해당한다.

삼성전자는 ‘갤럭시S 시리즈’와 ‘갤럭시노트 시리즈’ 등 프리미엄 제품에 자사의 최신 엑시노스 시리즈와 미국 퀄컴의 최상급 모바일 AP ‘스냅드래곤 시리즈’를 적용해왔다.

특히 올해 새롭게 생산에 나선 엑시노스9은 최대 2.9㎓로 동작 가능한 고성능 빅코어 4개와 전력 효율을 높인 리틀코어 4개가 결합된 구조로, CPU 처리 속도를 대폭 개선했다.

삼성전자 관계자는 "엑시노스9(9810)은 독자 기술로 개발된 CPU와 최고속도의 모뎀기술, 지능형 이미지 처리 기술 등 혁신 기술이 집약된 제품"이라면서 "오는 9~12일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2018'에서 글로벌 고객들에게 선보일 것"이라고 설명했다.

◆세계 첫 모바일기기용 512GB eUFS 생산... 10분짜리 4K 동영상 130편 저장
삼성전자는 지난달부터 세계 최초로 모바일기기용 '512GB 내장형 유니버설플래시스토리지(eUFS)'의 양산에도 들어갔다.
업계에서는 최고 사양 노트북 저장용량과 맞먹는 이 제품이 엑시노스9과 함께 갤럭시S9에 적용되면 올해 상반기 스마트폰 시장에서 기술 우위를 확실하게 확보할 수 있을 것으로 보고 있다.

512GB eUFS는 고성능 64단 512Gb V낸드를 8단 적층하고, 전용 컨트롤러를 탑재해 하나의 패키지로 만들었다. 기존 48단 256Gb V낸드 기반의 256GB 제품 대비 용량은 2배 늘리고 크기는 동일하게 유지했다.

512GB eUFS는 4K 초고화질(UHD) 모드로 10분짜리 동영상 130편을 저장할 수 있다. 스마트폰에 저장된 5GB의 풀HD 영상을 기존 마이크로SD 카드보다 8배 이상 빠른 6초대에 솔리드스테이트드라이브(SSD)로 전송도 가능하다. 임의 쓰기 속도는 마이크로SD카드(100 IOPS)보다 400배나 빨라졌다.

◆차세대 메인 기판 SLP 지난달부터 납품
삼성전자는 이 같은 주요 부품을 뒷받침하기 위해 갤럭시S9에 차세대 메인 기판인 SLP(Substrate Like PC)을 처음으로 사용할 것으로 알려졌다. SLP는 반도체 기판에 쓰던 'MSAP(Modified Semi Additive Process)' 공법을 '고밀도다층기판(HDI)'에 접목한 것을 뜻한다.

SLP는 스마트폰이 고성능화되면서 작은 기판 위에 더 많은 회로를 구현해야하는 기술적 과제를 극복한 제품으로 평가되고 있다. 전자업계에 따르면 삼성전자의 계열사인 삼성전기와 협력사인 코리아써키트, 대덕GDS 등이 지난달부터 이 제품을 삼성전자에 납품하고 있는 것으로 알려졌다.

한편 삼성전자는 갤럭시S9을 이르면 2월 말, 늦어도 3월 중에 공개할 것으로 전망된다.