부채널공격은 IC칩이 내장된 신용카드와 전자여권, 자동차 스마트 키 같은 IoT 기기에서 사용자 인증을 위한 전자서명 알고리즘이 작동할 때 발생하는 전기 소모량, 전자기 신호량 등을 분석해 전자서명 암호키를 빼내는 해킹기법이다.
전자서명 암호키는 사용자 인증을 위해 IC칩 등에 입력된 개인 고유의 비밀 정보 값이다. 해커가 부채널 공격으로 탈취한 신용카드 전자서명 암호키를 새로운 IC칩에 입력하면 카드 복제가 가능해진다.
IC칩 보편화와 사용자 인증이 필요한 커넥티드 카 같은 IoT 기기의 확산에 따라 부채널공격 위협이 증가하고 있지만, 이를 완벽하게 차단하는 암호기술 확보는 난제로 남아있었다.
삼성SDS는 지난 9월 네덜란드 암스테르담에서 열린 암호 분야 최고 권위의 학회인 CHES 2018 (Cryptographic Hardware and Embedded Systems)에서 부채널공격 차단 암호기술을 최초로 공개했으며 미국, 유럽 등에 특허 출원을 완료했다.
윤심 삼성SDS 연구소장(전무)은 “부채널공격 차단 암호기술은 전자서명이 사용되는 모든 분야에 적용 가능하다”며 “삼성SDS는 세계 최고 수준의 보안기술로 플랫폼과 솔루션의 보안성을 높이고, 암호기술 사업도 본격 진행할 계획”이라고 말했다.
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