삼성전자, 7나노 EUV로 IBM CPU 생산…"10년간의 전략 관계 확장한다"

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백준무 기자
입력 2018-12-21 09:42
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  • 기존 광원 비해 파장 길이 14분의 1…세밀한 반도체 회로 패턴 구현 가능

  • 지난 2월 기공식 이어 퀄컴과도 협력관계…차세대 반도체 수요 대응 차원

삼성전자 화성캠퍼스 EUV라인 조감도 [사진=삼성전자 제공]


삼성전자가 퀄컴에 이어 IBM까지 고객으로 확보하면서 7㎚(나노) EUV(Extreme Ultra Violet·극자외선) 파운드리(반도체 위탁생산) 선점에 나섰다.

21일(한국시간) IBM은 삼성전자와 7나노 파운드리 공정 기반의 서버용 고성능 반도체 칩을 생산하기 위해 협력하기로 했다고 공식 발표했다. 삼성전자는 EUV 노광 기술을 활용해 7나노 기반의 중앙처리장치(CPU)를 위탁생산하게 될 예정이다.

EUV는 파장 길이가 13.5나노에 불과한 매우 짧은 전자기파다. 기존 공정기술에 활용된 불화아르곤(ArF) 광원의 14분의 1 수준이다. 10나노 미만 반도체 회로를 한번의 노광으로 만들 수 있어 세밀한 반도체 회로 패턴을 구현하기에 적합하다.

지난 10월 삼성전자는 EUV 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노 공정 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 밝힌 바 있다. 삼성전자에 따르면 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고, 성능을 10% 향상시킬 수 있다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅 상무는 "7나노 공정으로 IBM과 10년동안 유지한 전략적 관계를 확장하게 됐다"며 "이번 협력은 삼성전자의 최첨단 고성능 EUV 공정 기술에 대한 자신감을 의미한다"고 밝혔다.

최근 삼성전자는 EUV 파운드리 시장에서 분주한 움직임을 보이고 있다. 지난 2월 경기 화성시에 EUV 라인 기공식을 열었다. 같은 달에 퀄컴과 7나도 파운드리 공정 기반 5G 칩 생산을 협력하기로 했다.

이후 지난 5월에는 미국에서 미국 캘리포니아 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼 2018'을 열고, 2020년까지 7나노를 넘어 3나노 공정까지 기술을 개발한다는 로드맵을 제시하기도 했다.

4차 산업혁명에 접어들면서 빅데이터와 인공지능(AI) 등과 관련해 처리할 데이터 양이 증가, 고성능 차세대 반도체에 대한 수요가 커지자 이에 대응하는 차원이라고 업계에서는 보고 있다.

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