삼성전자, 美서 '파운드리 포럼 2019' 개최···"신뢰받는 파운드리 회사될 것"

면적↓·소비전력↓·성능↑ 3나노 GAA 공정 설계 키트 배포

고성능 클라우드 환경 제공하는 '세이프 클라우드' 출시

삼성전자는 14일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 '삼성 파운드리 포럼 2019'를 개최했다고 15일 밝혔다.

삼성 파운드리 포럼은 매년 파운드리(위탁생산) 사업 로드맵과 신기술을 소개하기 위해 열리는 행사다. 

이번 행사에서 삼성전자는 차세대 3나노 GAA(Gate-All-Around)의 공정설계 키트를 팹리스(반도체 설계 전문업체) 고객사들에 배포했다.

지난해 파운드리 포럼에서 GAA를 3나노 공정에 도입하겠다는 전략을 밝힌 데 이어 올해는 실제로 팹리스 업체들의 제품 설계 지원을 위해 3GAE(3나노 Gate-All-Around Early)의 공정설계 키트를 제공한 것이다.

공정 설계 키트는 파운드리 회사의 제조공정에 최적화된 설계를 지원하는 데이터 파일이다. 이를 활용하면 팹리스 업체가 제품 설계를 보다 쉽게 할 수 있어 시장 출시까지 소요 기간을 단축하고 경쟁력을 높일 수 있다.

삼성전자의 3GAE 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45% 가량 줄일 수 있으며, 약 50%의 소비전력 감소와 약 35%의 성능 향상 효과가 기대된다.

삼성전자는 또 3나노 공정에서 독자 기술인 MBCFET(Multi Bridge Channel FET)를 통해 팹리스 고객사에 차별화된 제품을 제공할 계획이다. 

MBCFET은 기존의 가늘고 긴 와이어 형태의 GAA 구조를 한층 더 발전시켜 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트를 적층하는 방식이다. 성능과 전력효율을 높이는 것은 물론 핀펫 공정과도 호환성이 높아 기존 설비와 제조 기술을 활용할 수 있다는 장점을 가지고 있다. 

이와 함께 삼성전자는 팹리스 고객사에 설계 편의를 제공하기 위해 '세이프 클라우드(SAFE-Cloud)' 서비스를 시작한다고 밝혔다.

이 서비스는 아마존 웹 서비스(AWS), 마이크로소프트(MS), 자동화 설계툴(EDA) 회사인 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)와 함께 진행하며 속도와 보안성이 검증된 클라우드 환경을 제공한다.

팹리스 고객들은 이 서비스를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 공정 설계 키트(PDK), 설계 방법론(DM), 자동화 설계 툴(EDA), 설계 자산(라이브러리, IP) 등을 이용해 투자 비용을 줄이고 보다 빠르게 반도체를 제작할 수 있다.

이번 포럼에는 글로벌 팹리스 고객과 파트너사 800여명이 참가해 인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G), 자율 주행, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 반도체 기술을 공유했다.

정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 매우 중요하다"며 "이번 포럼을 통해 삼성전자의 기술적 성과와 목표를 공유할 수 있어서 무척 기쁘다"고 말했다. 

한편 삼성전자는 다음달 5일에는 중국 상하이에서, 오는 7월 3일에는 서울에서, 9월 4일에는 일본 도쿄에서, 10월 10일에는 독일 뮌헨에서 각각 파운드리 포럼을 이어갈 예정이다.

회사 관계자는 "파운드리 포럼을 통해 파트너사들과의 유기적 협력을 확대하며, 가장 신뢰받는 파운드리 회사로서의 비전을 실현해 나갈 것"이라고 말했다.