이재용 "불매운동·반일 집회 등으로 한일관계 악화 우려"

일본 대형은행 인사와 만난 자리서 우려 드러내

반도체 필수 소재 3종에 대한 수출 규제 강화

일본을 방문 중인 이재용 삼성전자 부회장이 일본 대형은행 관계자 등과 만난 자리에서 한일 관계가 더 악화할까 걱정이라는 말을 한 것으로 알려졌다.

10일 민영방송 TV아사히는 이 부회장이 일본 대형은행 등의 인사들과 만남에서 나온 말이라며 동석했던 관계자를 인용해 보도했다.

이 관계자는 이 부회장이 "반도체 소재의 수출규제 문제보다 8월 15일 광복절을 앞두고 한국 내에서 일본 제품 불매운동과 반일 집회 등이 퍼져 한일관계가 더 악화할 수 있다는 것을 우려하고 있다"고 말한 것으로 전해진다.

이 부회장의 발언은 일본 정부의 수출 규제가 장기화할 경우 한국 내 대일 여론 악화와 불매운동 등으로 일본기업도 타격을 입는 악순환에 빠져들 수 있다는 점을 경고한 것으로 보인다.

 

지난 1일 일본은 한국을 상대로 스마트폰 디스플레이 등에 사용되는 플루오린 폴리이미드와 반도체 기판 제작 때 쓰는 감광제인 포토 리지스트, 반도체 세정에 사용하는 에칭가스(고순도불화수소) 3종에 대한 수출 규제를 강화했다. 플루오린 폴리이미드와 레지스트는 세계 전체 생산량의 90%, 에칭가스는 70%를 일본이 점유하고 있다. 

이에 이 부회장은 지난 7일 일본의 반도체 소재 수출규제에 대응하기 위해 출장길에 올랐다. 당초 업계에선 이 부회장이 전날인 9일 귀국할 것으로 전망했다. 오늘 열린 문재인 대통령 주재 대기업 총수 간담회에 참석하기 위해서다.

하지만 이 부회장은 간담회에 불참하면서까지 11일까지 현지에 머무를 예정인 것으로 알려졌다. 
 

이재용 삼성전자 부회장이 일본 정부의 대(對)한국 수출 규제에 대한 대책 논의를 위해 7일 오후 서울 김포공항을 통해 출국하고 있다. [사진=연합뉴스]