이재용, 반도체 현장 직접 챙긴다···삼성전자 온양·천안캠퍼스 방문

온양·천안 패키징 등 '후공정' 담당하는 곳

반도체 밸류체인 전 과정 챙기겠다는 의지

구내 식당서 임직원들과 함께 식사하기도

이재용 삼성전자 부회장이 충남 아산 온양캠퍼스를 찾아 반도체 경영진과 대화를 나누고 있다(사진 왼쪽부터 백홍주 TSP총괄 부사장, 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 이재용 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI사업부장). [사진=삼성전자 제공] 

이재용 삼성전자 부회장이 6일 반도체 부문 최고경영진과 함께 충남 온양과 천안사업장을 찾아 반도체 사업 현황을 점검했다. 

온양과 천안 사업장은 테스트와 패키징 등 이른바 반도체 '후공정'을 주로 담당하는 곳이다. 특히 이 부회장이 온양캠퍼스를 찾은 것은 이번이 처음이다. 반도체 밸류 체인의 시작부터 끝까지 전 과정을 직접 세심하게 챙겨보겠다는 의지를 나타낸 것으로 보여진다.

이 부회장은 온양사업장의 사내 임직원 식당에서 오찬을 한 뒤 반도체·디스플레이 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 김기남 대표이사 부회장과 진교영 메모리사업부장(사장), 강인엽 시스템LSI사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장), 백홍주 TSP(테스트&시스템 패키징) 총괄 부사장 등과 회의를 가졌다. 

이 부회장은 회의에서 최근 일본의 수출 규제에 따른 대응 계획과 함께 미래 경쟁력 강화 방안을 동시에 주문한 것으로 알려졌다. 또 패키징 사업 현황을 점검하고 '시스템 반도체 비전 2030'을 달성하기 위한 차세대 패키지 개발 방향 등에 대해서도 논의했다. 패키징 기술은 반도체의 속도, 전력 소모, 용량 등 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 핵심기술로 대두되고 있다. 

삼성전자는 지난해 말에 패키지 제조와 연구조직을 통합한 TSP(테스트 앤드 시스템 패키지· Test&System Package) 총괄조직을 신설했다.

이 부회장은 온양·천안 사업장을 시작으로, 평택 메모리 반도체 생산라인과 기흥 시스템LSI 및 파운드리 생산라인, 삼성디스플레이 탕정사업장 등을 잇따라 방문할 예정이다.

앞서 이 부회장은 전날 삼성 전자계열사 사장단을 긴급 소집해 대책 회의를 열었으며, 이 자리에서 "긴장은 하되 두려워하지 말고 지금의 위기를 극복하자"고 당부한 것으로 전해졌다.

 

이재용 삼성전자 부회장(왼쪽)이 6일 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스를 방문해 직원식당을 이용하고 있다.  [사진=삼성전자 제공]