[IFA 2019] 화웨이 5G 통합칩 공개···"삼성·퀄컴보다 뛰어나"

개막 기조연설자로 나서 '기린 990 5G' 공개

19일 공개되는 스마트폰 '메이트30'에 탑재

6일(현지시간) 독일 베를린에서 개막한 유럽 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 'IFA 2019' 화웨이 부스에서 한 관람객이 세계 첫 5세대 이동통신(5G) 통합칩 '기린 990 5G'를 보고 있다. [사진=김지윤 기자]

화웨이가 6일(현지시간) 독일 베를린에서 개막한 유럽 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 'IFA 2019'에서 7나노 극자외선(EUV) 공정을 적용한 세계 첫 5세대 이동통신(5G) 통합칩 '기린 990 5G'를 공개했다. 

화웨이는 오는 19일 독일 뮌헨에서 발표하는 자사 플래그십 스마트폰 '메이트30'에 이 칩을 탑재한다. 이로써 화웨이는 퀄컴, 삼성전자 등을 제치고 가장 먼저 5G 통합칩을 상용화하는 업체가 될 예정이다. 

화웨이 리처드 위 소비자부문 최고경영자(CEO)는 이날 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2019' 개막 기조연설자로 나서 이 같은 내용을 밝혔다. 화웨이가 개막 기조연설은 맡은 것은 이번이 처음이다. 

리처드 위 CEO는 "기린 990 5G는 5G 모뎀이 들어 있는 세계 최초의, 가장 강력한 5G 시스템 온 칩(SoC)"이라며 "제 손톱보다 작은 이 칩셋이 5G, 인공지능(AI), 퍼포먼스에서 최상의 성능을 제공한다"고 강조했다.

그는 발표 내내 모바일 칩셋 제조사인 퀄컴, 삼성전자의 제품과 자사 제품을 직접 비교하며 기린 990이 타사 제품보다 우월하다고 주장했다.

리처드 위 CEO는 "퀄컴과 삼성은 4G SoC와 5G 모뎀을 함께 쓴다"며 "삼성이 며칠 전 5G 통합칩을 발표했지만 언제 스마트폰에 적용될지 모른다. 우리 칩셋은 현재 이용할 수 있다"고 강조했다.

또 삼성 엑시노스보다 36%, 퀄컴 스냅드래곤 칩셋보다 26% 작고, 삼성 엑시노스보다 효율성이 20% 높다고 주장했다. 최대 다운로드 속도는 2.3Gbps다.

삼성전자는 앞서 지난 4일 통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개했다. 삼성전자는 제품 샘플을 이달부터 스마트폰 제조사에 공급하고 있고, 올해 안에 양산할 예정이라고 밝혔다. 퀄컴과 대만 반도체 업체 미디어텍도 5G 통합칩을 개발했다고 발표했지만, 양산 단계에 돌입하지는 못했다.

기린 990 5G는 오는 19일 뮌헨에서 발표하는 메이트30 시리즈에 첫 탑재된다. 메이트30은 미국 행정부가 5월 화웨이를 거래제한 대상 기업(블랙리스트)으로 지목한 이후 화웨이가 처음으로 시장에 내놓는 신작 스마트폰이다. 유튜브, 지메일 등 구글 주요 서비스를 탑재하지 않을 것으로 예상된다. 중국을 제외한 화웨이 최대 시장인 유럽 소비자의 반응에 관심이 쏠린다.

화웨이는 또 상반기 발표한 P30 프로의 새 색상 모델 '미스틱 블루'와 '미스티 라벤더'를 공개했다. 후면 상단은 광택 나는 재질, 하단은 매트한 느낌의 재질이다. 리처드 위 CEO는 "P30 프로 새 색상은 안드로이드 10 기반의 EMUI를 탑재할 것"이라고 소개했다.