글로벌 5G 통합칩 양산 경쟁…비보, 삼성 '엑시노스980' 채택 전망

[사진=삼성전자 제공]

5세대(5G) 이동통신 통합칩을 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화하는 가운데 삼성전자, 퀄컴 등 글로벌 반도체업체의 첫 양산 시점에 이목이 쏠리고 있다.

5일 업계에 따르면 중국 스마트폰 업체 비보는 7일 중국에서 삼성전자와 함께 5G 신제품 출시와 관련 공동 간담회를 연다. 이 자리에서 비보는 연말 출시될 스마트폰 'X30'의 스펙을 일부 공개하며 삼성전자의 5G 통합칩 '엑시노스 980' 채택을 발표할 것으로 보인다.

이에 앞서 중국 오포(OPPO) 선이런(沈義人) 부총재는 지난달 웨이보(중국판 트위터) 계정에 "연말 퀄컴 5G 통합칩 스마트폰을 처음 출시할 것"이라고 밝혔다.

중국 샤오미도 저가 브랜드 '레드미 K30'에 미국 미디어텍의 5G 통합칩을 탑재할 것으로 알려졌다. 앞서 지난달 말 화웨이는 5G 통합칩 '기린 990'이 탑재된 스마트폰을 선보이면서 5G 통합칩을 업계 최초로 상용화했다고 밝혔다.

반면 중국을 제외한 글로벌 스마트폰 업체의 움직임은 상대적으로 굼뜨다. 삼성전자는 올해 신제품 출시 일정이 마무리됐기 때문에 내년 상반기에 출시될 '갤럭시S11'(가칭)에 처음으로 5G 통합칩을 채택할 가능성이 크다. 미국 애플은 내년 5G 스마트폰 첫 출시를 앞두고 있어 5G 통합칩 채용은 이보다 늦어질 수도 있다.

중국 스마트폰 업체들이 삼성전자, 애플에 이은 후발 주자 입장이어서 여러 선도적인 시도를 통해 시장에서의 주목도를 높이려 한다는 게 업계의 설명이다.