5G칩 시장 경쟁 '치열'.. 미디어텍, 새 5G 모바일칩 발표

샤오미ㆍ오포 등 中 스마트폰에 탑재돼 내년 초 출시

中·대만 반도체 업체들 "퀄컴 뛰어넘자" 공세

5세대(5G)칩 시장 선두를 차지하기 위한 글로벌 기업들의 경쟁이 뜨겁다. 전세계적인 5G 이동통신 상용화가 코앞으로 다가오면서 기존 시장 강자인 퀄컴을 뛰어넘으려는 중국 화웨이와 대만 업체들의 공세가 거세지고 있는 모양새다.

27일 닛케이아시안리뷰(NAR)에 따르면 대만 반도체 기업 미디어텍은 전날 기자회견을 열고 자사의 새 5G 모바일칩을 공개했다. 

릭 차이 미디어텍 최고경영자(CEO)는 “하이엔드 5G 모바일 칩인 디멘시티(Dimensity)10005G를 곧 출시할 예정”이라며 “디멘시티10005G가 장착된 스마트폰은 이르면 내년 1월 내로 중국과 아시아 시장에서 선보일 것”이라고 발표했다.

이 5G 모바일칩은 주로 중국 스마트폰 제조사 제품에 장착될 전망이다. NAR은 “중국 샤오미·오포·비보 등 제품에 이 칩이 장착될 것으로 보인다”며 “이날 행사장에는 해당 브랜드의 임원들이 참석해 이목을 끌었다”고 전했다.

미디어텍은  중국 스마트폰 제조기업과 빠른 성장세를 보이다 지난 2015년 퀄컴과 삼성전자 등에 밀려나면서 부침을 겪은 바 있다. 최근 5G칩 시장에서 적극적인 움직임을 보이고 있는 이유다.

앞서 25일에는  5G 모뎀·솔루션 강화를 위해 인텔과 손을 잡았다고 발표했는데, 업계가 5G 스마트폰에 집중하는 사이 5G PC 시장을 공략하겠다는 복안이다.

미디어텍은 인텔과 PC와 노트북, 스마트홈과 자동차 부문 등으로 5G 범위를 넓힐 계획이다. 5G 솔루션을 탑재한 노트북 첫 제품은 오는 2021년 상반기 델과 HP 등을 통해 출시한다.

중국 대표 통신장비업체 화웨이도 만만찮은 행보를 보이고 있다. 화웨이는 지난 9월 자회사 하이실리콘을 통해 5G칩 ‘기린990 5G’를 선보인 바 있다.

당시 화웨이 측은 “이 제품은 삼성전자와 퀄컴의 5G칩 보다 성능이 뛰어나다”며 “성능, 전력 효율성, 인공지능(AI) 컴퓨팅과 이미지처리장치(ISP) 부문이 대폭 개선됐다”고 강조했다. 이후 화웨이는 자사 스마트폰 ‘메이트30’에 5G 칩을 적용해 내수 시장은 물론 유럽 등 공략에 나섰다.

NAR은 중국·대만 반도체 업체들의 적극적인 5G칩 시장 공략으로 시장 판도가 크게 변화할 가능성이 높아지고 있다고 전망했다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스에 따르면 올해 5G칩 시장점유율은 퀄컴이 87.9%로 압도적인 선두다. 삼성전자는 7.5%, 하이실리콘 2%에 불과하다. 
 

[사진=연합뉴스]