내년 전세계 반도체 장비 투자 68조원···"파운드리·3D 낸드 확대"

작년 1분기부터 내년 2분기까지 반기 별 팹 장비 투자액. [사진=SEMI 제공]

내년 글로벌 반도체 설비투자 규모가 올해보다 소폭 증가할 것이란 전망이 나왔다.

18일 업계에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 발간한 보고서에서 올해 전 세계 팹 장비 투자액이 566억달러(약 66조원)로 작년 대비 7% 감소할 것으로 봤다.

앞서 올해 SEMI는 팹 장비 지출액의 감소 폭이 18%에 달할 것이라고 예측했지만 하반기 메모리 반도체를 중심으로 투자액이 급격히 늘어남에 따라 전망치를 수정했다. 3D 낸드를 중심으로 메모리 분야에 대한 투자가 늘고있고, 첨단 로직 반도체 및 파운드리 분야의 투자도 확대되고 있기 때문이다.

또 SEMI는 내년에는 팹 장비 투자액이 580억달러(약 68조원)에 달해, 올해보다 2%가량 늘어날 것으로 봤다.

지난해 상반기 320억달러(약 37조원) 수준이었던 팹 장비 투자액은 내리막길을 걷기 시작해 지난해 하반기 전반기 대비 10%가량 감소했고 올해 상반기 또 12% 줄어들었다. 특히 올해 상반기 3D낸드 부문 장비 투자액은 지난해 하반기 대비 57% 급감했다.

올해 상반기까지 이어지던 팹 장비 투자액 감소 추세는 하반기에 들어서면서 반등하는 모양새다. SEMI는 TSMC와 인텔의 주도로 첨단 로직-파운드리 부문 투자액이 26% 늘 것이며, 3D 낸드 투자액은 70% 이상 급증할 것으로 예상했다. 더불어 SEMI는 상반기부터 이어져 온 D램 투자 감소세도 올해 7월부터 하락폭이 줄고 있다고 봤다.

특히 이미지센서 부문 투자액이 상반기 20%, 하반기 90% 이상 증가할 것이라고 내다봤다. 전력 반도체에 대한 투자는 내년 상반기 40% 이상, 하반기 29% 증가할 전망이다.