두산솔루스의 두께 2μm(마이크로미터, 100만분의 1미터) 초극박은 내년 초 양산 예정인 국내기업의 차세대 웨어러블 기기에 공급될 예정이다.
지난해 두산솔루스의 자회사인 서킷포일 룩셈부르크(CFL, Circuit Foil Luxembourg)가 일본 소재 업체와 대등한 수준의 초극박 성능 구현에 성공한 바 있다.
하이엔드 초극박은 미세회로 제조 공법(MSAP: Modified Semi-Additive Process)의 핵심 소재로 모바일, 웨어러블 기기 등의 시스템 반도체용 PCB(인쇄회로기판) 등에 널리 쓰인다.
두산솔루스는 5G향 네트워크 장비용 동박의 세계 시장 점유율 1위다. 이 회사는 이번 수주로 세계 최고 수준의 하이엔드 동박 제조뿐만 아니라 반도체용 분야에서도 기술력을 인정받게 됐다.
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