대덕전자, '플립칩 BGA' 양산 시작…비메모리 반도체 시장 공략

내년 하반기 전용 공장 가동 예정

대덕전자가 플립칩 볼그리드어레이(FC BGA) 양산에 본격 나서며 비메모리 반도체 분야 공략에 나선다. 

대덕전자는 지난달부터 FC BGA 생산을 시작했다고 6일 밝혔다. 앞서 지난 7월 대덕전자는 FC BGA 기판 양산을 위해 900억원을 투자하겠다고 발표한 바 있다.  

FC BGA는 시스템 반도체에 주로 사용되는 패키지 기판이다. 일반 인쇄회로기판(PCB)보다 높은 난이도 기술과 품질을 요구한다. 이에 전 세계적으로 10여 개 기판 업체에서만 이를 다룰 수 있는 최고 난이도 제품으로 평가된다고 대덕전자는 설명했다.  

대덕전자는 이번 양산 확대를 통해 서버, 데이터센터·자율주행과 인공지능(AI) 등 비메모리 반도체 시장에도 진출할 것으로 기대하고 있다.

FC BGA 전용공장은 내년 하반기부터 가동할 예정이다. 초도 양산 물량은 우선 기존 패키징(PKG) 공장에서 생산된다. 대덕전자는 현재 지난 2분기 철수한 고밀도회로기판(HDI) 생산 공장이 있던 자리에 새 공장을 조성하고 있다. 대덕전자는 본격적인 양산이 시작되는 2022년에는 FC BGA 부문에서만 1500억원~2000억원 매출을 이루겠다는 목표다.

대덕전자 관계자는 "다수의 글로벌 거래처로부터 개발 의뢰가 접수되고 있다"며 "우선 인공지능을 활용한 디스플레이 제품과 대용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등에 적용될 것"이라고 말했다. 이어 "향후 전용공장 완공 시 물량 확대를 전제로 수주를 받은 만큼 신규공장 완공 후, 조기에 가동률을 높일 수 있도록 준비 중"이라고 덧붙였다.
 

대덕전자 플립칩 볼그리드어레이(FC BGA). [사진=대덕전자 제공]