이석희 SK하이닉스 대표 “D램 10나노·낸드 600단 가능”

22일 세계전기전자학회 심포지엄에서 기조연설

"향후 D램은 10나노미터 이하 공정에 진입하고, 낸드플래시는 600단 이상 적층도 가능할 것이다."

이석희 SK하이닉스 대표가 메모리 반도체 기술에 대한 자신감을 보였다. 이 대표는 22일 온라인으로 열린 세계전기전자학회(IEEE) 국제신뢰성심포지엄(IRPS)에서 ‘미래 ICT 세상을 향한 메모리반도체 기술의 여정’을 주제로 기조연설을 진행했다.

이 대표는 “ICT 기반 원격교육, 재택근무 등 비대면 활동들이 일상화되면서 최근 데이터 사용량이 급증하고 있다”며 “이에 따라 전 세계 데이터센터 시장은 지속 성장하고 있고, D램과 낸드 수요 또한 대폭 증가할 것”이라고 말했다.

이어 “앞으로 메모리반도체는 정보를 저장하고 처리하는 것 이상의 역할을 수행하며 미래 ICT 세상에서 중심적인 역할을 하게 될 것”이라고 강조했다.

그러면서 이 대표는 올해 SK그룹 전체가 역점을 두고 있는 ‘파이낸셜 스토리’를 공유하고 이를 달성하기 위한 △기술적 가치 △사회적 가치 △시대적 가치 등 경영 전략을 공유했다.

먼저 SK하이닉스는 D램과 낸드의 기술적 진화를 통해 산업의 요구에 부응하는 기술적 가치를 실현하겠다는 목표를 밝혔다. 이를 위해 D램 분야에서 극자외선(EUV)을 도입하고, 낸드 분야에서는 고용량 기술을 실현할 수 있는 에칭(식각) 기술 확보에 집중하고 있다.

사회적 가치는 기술을 이용해 에너지, 질병, 환경 문제 등 다양한 사회 문제 해결에 기여하겠다는 것으로, 하드디스크 드라이브(HDD)를 저전력 SSD로 교체해 달성할 수 있다고 설명했다.

그에 따르면 전 세계 모든 데이터 센터의 HDD를 2030년까지 SSD로 교체할 경우, 4100만t의 온실가스 배출량을 감축할 수 있고, 이를 통해 38억 달러 이상의 사회적 가치를 창출할 수 있다.

마지막으로 디지털 대전환 이후 시대에 부합하는 지능형 메모리 솔루션을 완성하는 시대적 가치를 제시했다. 이 대표는 인공지능(AI) 기술을 기반으로 모든 기기가 통합되는 뉴ICT 시대로 진화할 것으로 예상했다.

이 대표는 “메모리 반도체의 변화에 대응하기 위해 진화의 길과 혁신의 길을 걸어가며 미래를 준비하고 있다”며 “더욱 활발히 연구개발에 매진할 것”이라고 말했다.

한편 IEEE IRPS는 미국, 유럽, 아시아 등 전세계 반도체, 통신, 시스템 등 마이크로 일렉트로닉스 엔지니어와 과학자들이 신뢰성 분야에서 새롭고 독창적인 연구 성과를 공유하는 59년 역사의 권위 있는 프리미어 콘퍼런스다.

 

이석희 SK하이닉스 대표. [사진=SK하이닉스]