삼성전자, 테라헤르츠 대역 무선 통신 시연 성공…6G 상용화 기술 선도

삼성전자가 테라헤르츠(THz) 대역에서 통신 시스템 시연에 성공하며 6세대 이동통신(6G) 기술 개발에 앞서고 있다.

16일 삼성전자에 따르면 최근 개최된 IEEE(국제전기전자공학회) 국제통신회의(ICC 2021) 테라헤르츠 통신 워크숍에서 삼성리서치와 삼성리서치 아메리카, 미국 샌타바버라 캘리포니아 주립대(UCSB) 연구진은 공동으로 테라헤르츠 대역인 140GHz를 활용해 송신기와 수신기가 15m 떨어진 거리에서 6.2 Gbps(초당 기가비트)의 데이터 전송 속도를 확보·시연했다고 발표했다.

일반적으로 주파수 대역이 올라갈수록 넓은 통신 대역폭을 사용할 수 있어 6G에서 요구하는 초고속 통신에 적합하다.

테라헤르츠 대역은 100기가헤르츠(GHz)~10테라헤르츠(THz) 사이의 주파수 대역을 의미하며, 5G 대비 최대 50배 빠른 1Tbps(1초에 1조 비트를 전송하는 속도)를 목표로 하는 6G 통신의 후보 주파수 대역으로 꼽히고 있다.

그러나 높은 주파수 대역일수록 전파 특성상 경로 손실이 크고 전파 도달 거리가 짧아지는 문제가 있어 통신 시스템 내에 수많은 안테나를 집적하고 전파를 특정 방향으로 송·수신하는 고도의 빔포밍(Beamforming) 기술이 요구된다.

초고속 통신을 위해서는 더 세밀한 RFIC(무선주파수 집적회로)의 회로 제작 등 기술적인 난제도 있다.

기존 테라헤르츠 대역의 시연은 RFIC 또는 모뎀 역할을 하는 계측 장비와 안테나만을 이용해 데이터를 전송하는 방식이었다.

하지만 이번에 삼성전자와 UCSB 연구진은 RFIC, 안테나, 베이스밴드 모뎀까지 통합해 실시간 전송 시연에 성공함으로써 6G 상용화를 위해 해결해야 할 테라헤르츠 대역의 높은 경로 손실과 낮은 전력 효율 등 기술적 난제 극복에 의미 있는 진전을 이뤘다.

특히 LTE와 5G에서 널리 사용되고 있는 CMOS 공정 기반 RFIC와 이를 통해 구동되는 128개 안테나 소자가 배열된 송신기와 수신기 모듈, 실시간 고성능 빔포밍을 지원하는 모뎀을 구성해 시연을 성공시켰다.

최성현 삼성리서치 차세대통신연구센터장 전무는 “지난해 6G 백서에서 공유한 것처럼 테라헤르츠 대역은 6G 주요 주파수 대역으로 활용될 것으로 보고 있으며 이번 시연은 이의 상용화 실현 가능성을 보여주는 중요한 이정표”라고 말했다.

 

삼성전자의 삼성리서치 아메리카(SRA) 실험실에서 삼성전자 연구원들이 140 GHz 통신 시스템을 시연하고 있다. [사진=삼성전자 제공]