[컨콜 종합] SK하이닉스 “128단 낸드 비중 50% 넘어…3분기 턴어라운드 기대”

"EUV 활용 4세대 D램 양산…빠르게 수율 높일 것"

"인텔 낸드 인수, 中 제외 모두 승인…연말 완료 예상"

SK하이닉스는 2분기 128단 낸드 비중이 50%를 돌파하는 등 하반기에도 수요가 증가할 것으로 전망했다. 이에 힘입어 낸드 사업은 3분기 턴어라운드를 예상, 연간으로도 흑자전환을 할 것이란 기대다.

SK하이닉스는 27일 진행한 2분기 경영실적 컨퍼런스콜을 통해 "2분기 128단 낸드 비중은 50%를 넘어서 원가절감에 기여했다"고 밝혔다. 이어 "차세대 제품인 176단 낸드는 올해 말 양산을 시작하며 128단과 176단 비중은 80%에 육박할 것"이라고 밝혔다.

이어 "하반기 서버에서의 신규 CPU 출시, 모바일 5G 확산으로 낸드플래시 수요가 지속해서 증가하고 있다"며 "하반기 계절적 성수기까지 합쳐져 하반기 낸드 수요는 2분기 대비 많이 증가할 것으로 예상한다"고 설명했다.

특히 중화 모바일 업체의 고용량 메모리 채용으로 수요 증가가 더 가속화할 것으로 전망되며 이로 인해 낸드 전체 판매 물량도 늘어날 것이란 전망이다.

SK하이닉스는 낸드 수요 증가에 힘입어 3분기 실적 턴어라운드를 기대했다. 회사 관계자는 "낸드 사업은 3분기 턴어라운드를 예상하며 연간으로도 흑자전환을 기대하고 있다"고 설명했다. 그러면서 "향후 현재 128단과 176단의 자사 경쟁력 고려하면 내년 이후에도 이러한 흑자기조 유지될 것으로 예상한다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 극자외선(EUV) 장비를 사용해 만드는 4세대(1a) D램 제품도 양산을 시작했다고 밝혔다. 그러면서 기존 플랫폼을 활용해 빠른 속도로 수율 상승이 이뤄질 것이라고 강조했다.

회사 관계자는 "모바일향 수요에 대응하기 위해 4세대 D램 제품 생산을 시작했다"며 "DDR5 제품도 하반기 다량 생산을 시작, 소비자 수요에 대응해 나가겠다"고 밝혔다. 

그는 특히 "4세대 D램  EUV(극자외선)를 적용해 만드는 첫 양산 제품이지만, EUV 기술을 본격 적용하기 전에 시험 성격이 있다"며 "이에 따라 EUV 기술을 일부 적용하면서도, 기존에 쓰고 있던 제조 플랫폼을 유지하는 마지막 제품"이라고 설명했다. 그러면서 "기존 제조 플랫폼을 유지한다는 점에서 빠른 속도로 수율 상승이 이뤄질 것으로 보고 있다"고 강조했다.

반도체 수요 확대에 따른 자사의 공급 전망에 대해서는 문제가 없다는 입장이다.

SK하이닉스 관계자는 "큰 흐름에서 메모리 수요는 애초 수급 전망보다 강했다"면서 "올해 연말, 나아가 내년도까지도 메모리 산업의 재고 흐름은 지속해서 감소 흐름을 이어갈 것"이라고 관측했다. 그러면서도 "(SK하이닉스의 경우) 부품 수급에 따른 일부 조정이 있지만, 근본적인 수급 구조를 바꿀 정도는 아니다"라고 밝혔다.

시설투자도 큰 변화 없이 계획대로 진행할 방침이다. SK하이닉스 관계자는 "지난 분기에 설명한 캐팩스(CAPEX·시설투자)는 메모리 수요를 맞추기 위해 그대로 진행될 것"이라며 "전체적인 캐팩스 규모는 오는 4분기 수요 변화에 따라 큰 변화 없는 수준으로 집행될 계획"이라고 밝혔다. 이어 "다만 캐팩스 규모가 매출액이나 에비타(EBITDA·법인세 이자 감가상각비 차감 전 영업이익)와 비교해 급증하진 않을 것"이라고 설명했다.

미국 인텔의 낸드 부문 인수 작업에 있어 마지막 허들인 중국의 승인도 연내 이뤄질 것으로 기대했다.

SK하이닉스 관계자는 "총 8개국에서 반독점 심사 중이며 현재 중국을 제외한 나머지 7개국에서는 승인을 받았다"면서 "마지막으로 남은 승인 프로세스는 중국인데, 현재 파이널 리뷰(마지막 점검) 단계"라고 밝혔다.

그러면서 "자사가 예상하는 올 연말 딜 클로징(인수 완료 작업)에 문제가 없도록 하반기 적절한 시점에 중국으로부터 필요한 승인을 모두 받을 수 있을 것으로 기대한다"고 강조했다.
 

SK하이닉스 이천캠퍼스 M16 공장 전경 [사진=SK하이닉스 제공]