퀄컴·아마존 끌어들인 인텔 파운드리…삼성, 밥그릇 뺏길판

겔싱어 CEO, 2025년까지 글로벌 1위 향한 로드맵 공개

ASML과 협력 강화 ‘옹스트롬 시대’ 선포

인텔이 2025년까지 파운드리 분야를 강화해 업계 1위인 TSMC를 뛰어넘는 글로벌 리더십 확보를 공언했다. 이를 위해 극자외선(EUV) 노광장비를 생산하는 ASML과의 협력을 강화하고, 퀄컴·아마존까지 고객사로 확보했다. 파운드리 글로벌 점유율 2위인 삼성전자는 기존 대형 고객사를 고스란히 뺏길 수 있어 위기감이 커질 것으로 보인다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 26일(현지시간) “2025년까지 공정 성능 리더십으로 가는 길을 모색하기 위해 혁신 로드맵을 가속화하고 있다”며 “이러한 혁신은 인텔의 제품 로드맵을 가능하게 하고 파운드리 고객에게도 매우 중요한 역할을 할 것”이라고 강조했다.

인텔은 신기술 개발을 비롯해 반도체 장비 기업과의 협업을 통해 혁신 로드맵을 실현한다는 방침이다. 파운드리 사업에서는 퀄컴, 아마존 등 대형 고객사를 확보해 2025년 글로벌 리더십을 확보한다. 

실제로 인텔은 이날 퀄컴과 아마존을 파운드리 사업의 고객사로 유치했다고 공개했다. 2나노미터(nm·1nm는 10억분의 1m) 공정을 적용한 ‘인텔 20A’ 제품을 퀄컴에 제공하고, 아마존에는 첨단 패키징 기술을 공급할 것으로 보인다.

퀄컴은 반도체 설계를 전문으로 하는 ‘팹리스’ 기업으로, 삼성전자와 TSMC의 대형 고객사다. 자체 칩 개발을 추진하고 있는 아마존 역시 파운드리 업계에서는 중요한 잠재 고객이다.

업계에서는 이 두 기업이 인텔과 거래하기로 한 것이 미치는 파장이 상당할 것이라는 분석이다.

인텔의 이 같은 움직임은 지난 3월 발표한 ‘IDM 2.0’ 전략의 연장선으로 풀이된다. 인텔은 IDM 2.0 전략을 공개하면서 파운드리 사업 강화를 선언하고 독립적인 파운드리 사업부 ‘인텔 파운드리 서비스(IFS)’의 출범을 알린 바 있다.

이날 인텔은 대형 고객사를 확보했다는 소식과 함께 미세공정에 대한 구체적인 로드맵도 공개해 ‘2025년 글로벌 리더십 확보’에 대한 의지를 드러냈다.

겔싱어는 미세공정 로드맵을 공개하면서 0.1나노미터를 의미하는 ‘옹스트롬(angstrom) 시대’를 선언했다.

로드맵에 따르면 인텔은 새로운 트랜지스터 아키텍처인 ‘리본펫’, 업계 최초 후면 전력 공급 방식 ‘파워비아’ 등 혁신 기술을 활용해 2024년 2나노미터 공정을 적용한 ‘인텔 20A’를, 2025년에는 1.8나노미터급 ‘인텔 18A’를 생산한다.

인텔이 2011년 핀펫을 선보인 이후 10년 만에 선보인 신기술인 리본펫은 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터를 적용한 기술이다.

GAA 기술은 세밀한 전류 조정을 통해 전력효율을 높이는 데 도움을 준다.

옹스트롬 시대를 열기 위해 인텔은 차세대 EUV 기술을 정의, 구축, 배치하는 모든 과정에서 ASML과의 협력을 강화한다는 방침이다. 이를 통해 차세대 EUV 제품인 ‘하이(High) NA EUV’ 장비를 세계 최초로 도입하겠다는 전략이다.

권명숙 인텔코리아 사장은 이날 브리핑에서 “인텔 20A는 옹스트롬 시대의 도래를 알리는 것”이라며 “2024년은 반도체 공정기술에 있어서 또 하나의 분수령이 될 것으로 기대하고 있다”고 강조했다.

한편 인텔은 이날 패키징 분야에서도 포베로스 옴니, 포베로스 다이렉트 등 차세대 포베로스 기술을 2023년까지 상용화해 첨단 3D 패키징 혁신을 이뤄내겠다는 계획을 공개했다.
 

팻 겔싱어 인텔 CEO가 공정 및 패키징 기술 로드맵에 대해 설명하고 있다.[사진=인텔코리아 제공]