'1조 클럽' 삼성전기·LG이노텍, 올해 공격적 투자로 초격차 가속페달

양사, 반도체 패키지 기판사업에 전력투구

삼성, RF-PCB사업 손 떼고 1조 이상 투입

LG, 광학솔루션 투자 전년대비 25% 늘려

지난해 나란히 '영업이익 1조 클럽'에 진입한 양대 전자부품사가 올해 들어 '공격형 수비수' 전략을 펼친다. 과감한 투자를 통해 공격적으로 시장 지배력을 키우는 동시에 누구도 따라오지 못하는 기술 격차를 벌리겠다는 것이다.

8일 관련 업계에 따르면 지난해 코로나19 장기화로 IT제품 수요 확대에 힘입어 사상 최대 매출과 영업이익을 기록한 삼성전기와 LG이노텍이 올해 공격적인 투자에 나설 계획이다. 이는 당장의 호실적에 안주해 투자 시기를 놓칠 경우, 한순간에 글로벌 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 위기감이 작용한 탓이다.

업계는 올해도 삼성전자, 애플 등 주요 고객사의 5G 스마트폰 출하량이 늘고 기판·전장 사업까지 호황기에 접어들면서 양사의 실적 신기록 달성이 유력하다고 본다. 여기다 서버, 네트워크용 등을 포함한 세트 수요 증가 추세도 호실적을 견인할 전망이다. 이에 양사의 과감한 투자는 기대 이상이 될 것으로 관측된다.

 

[아주경제 그래픽팀]

삼성전기는 우선 올해 차세대 반도체 패키지 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그레이어레이) 투자에 적극적으로 나설 계획이다. FC-BGA는 서버 중앙처리장치(CPU) 등 프로세서 대형화 추세로 인해 적용 영역이 계속 늘어나고 있어 빠른 인프라 투자를 할수록 이득이다.

하지만 초기 투자비용과 기술적 난이도가 높아 신규 업체 진입이 어렵다. 이에 삼성전기는 발 빠르게 투자를 확대할 계획이다. 현재 경쟁이 한창인 일본과 대만 업체를 따돌리기 위해 더는 투자를 미룰 수 없는 상황이다. 이미 삼성전기는 작년 말 베트남 법인을 통해 수익성이 저조한 RF-PCB(경연성회로기판) 사업을 중단했고, 대신 FC-BGA에 1조원 규모의 투자를 결정했다. 이와 동시에 서버용 FC-BGA 제품 개발도 한창이다.

LG이노텍도 향후 고성장이 예상되는 반도체 패키지 기판 사업에 올해 전력을 투입할 것으로 알려졌다. 작년 말 FC-BGA 관련 조직을 신설했고 기판소재사업부 품질 분야 경력사원 공채에서 FC-BGA 품질 전문가 우대 조항을 넣으며 사업 확대 의지를 분명히 하고 있다. 업계는 올해 상반기 중 FC-BGA 사업 투자 계획을 확정, 본격적인 인력 운용에 나설 것이란 관측이다.

이에 앞서 LG이노텍은 주력사업인 카메라모듈 중심의 광학솔루션 사업에 1조원 이상을 투자할 계획을 분명히 했다. 지난달 26일 작년 4분기 실적 발표를 통해 올해 광학솔루션 사업에 작년 대비 약 25% 이상 확대한 1조561억원을 투자한다고 밝혔다. 회사가 특정 사업부에 연간 1조원 이상을 투입하는 것은 처음인데, 광학솔루션 사업 투자는 신모델 대응과 센서시프트, 3D 모듈 캐파(커패시티·수용량)를 확대하기 위한 선제 투자 성격이 짙다. 업계에서는 주요 고객사인 애플의 스마트폰 수요에 적극적으로 부응하기 위한 포석으로 본다.

업계 관계자는 "지난해 창사 이래 최대 실적을 나란히 기록한 삼성전기와 LG이노텍은 올해 시장 예상보다 더 과감한 투자 행보에 나설 것"이라며 "이를 통해 당분간 지속될 스마트폰 시장 및 세트 수요 증가에 적극 부응하고 단가와 수익성 확보를 꾀할 것"이라고 전망했다.
 

(왼쪽부터) 장덕현 삼성전기 사장, 정철동 LG이노텍 사장 [사진=각사]