김형섭 삼성전자 반도체연구소 연구소장(부사장)이 저전력·고성능은 물론 환경을 생각한 삼성전자의 최신 반도체 기술을 강조했다.
김 부사장은 9일 온라인을 통해 열린 ‘세미콘 코리아 2022’ 콘퍼런스에서 ‘데이터 중심 시대에 실리콘 혁신을 주도하다’를 주제로 기조연설에 나섰다. 세미콘 코리아는 전 세계 주요 반도체 장비 업체 등이 참여하는 국내 최대 반도체 전시회다.
김 부사장은 “삼성전자는 저전력·고성능 제품을 개발하는 데 집중하고 있다”며 “2020년에 출하된 전 세계 서버용 하드디스크드라이브(HDD)를 모두 최신 DDR5 D램과 최신 솔리드스테이트드라이브(SSD)로 교체한다면 약 4테라와트시(TWh)의 전력을 절약할 수 있다”고 밝혔다.
이어 “구형 메모리 제품으로 인해 발생하는 열을 감소시키는 데 사용되는 전력까지 고려하면 추가로 3테라와트시를 절감해 연간 총 7테라와트시의 전력 사용량을 줄이는 효과가 있다”며 “이는 체감하기 어려운 수치인데, 7테라와트시는 뉴욕에 거주하는 전 가구가 4개월 동안 사용할 수 있는 전력량”이라고 설명했다.
김 부사장은 삼성전자가 탄소 배출량을 줄이는 등 다양한 분야에서 환경 개선을 위해 노력하고 있다고도 강조했다. 그는 “2020년에는 재생에너지 활용, 배출 가스의 후처리, 설비 가동 효율화 등을 통해 11억 그루의 소나무가 흡수해야 하는 양의 이산화탄소를 저감할 수 있었다”고 말했다.
그러면서 “다양한 구조 구현을 위해 공정기술 난이도가 높아지고 있다”며 “반도체 산업은 경험해보지 못한 새로운 시대에 접어들고 있다. 반도체 에코시스템을 구성하는 칩메이커, 설계사, 소재사, 학계나 정부 기관 등이 함께 노력하면 극복해낼 수 있을 것”이라고 협력을 강조했다.
아울러 반도체 시장이 향후 지속해서 성장할 것으로 내다놨다. 김 부사장은 “앞으로 반도체 업계의 성장을 기대하고 있다. 미래에는 반도체를 필요로 하는 분야와 수요가 더 늘어날 것이기 때문”이라며 “현재 초연결 시대는 반도체 없이는 불가능하며 앞으로도 반도체가 필요할 것”이라고 말했다.
이어 “최근 반도체 혁신을 위해 제품 구조 자체를 변경하려는 다양한 시도를 하고 있다”며 “D램은 트랜지스터 구조를 변경하거나 커패시터를 없애는 기술을 연구 중이다. 로직 분야에서는 소모 전력 감소와 성능 향상을 위해 파워 네트워크를 웨이퍼 뒷면에 배치하는 기술을 연구하고 있다”고 새로운 반도체 기술 연구 트렌드에 대해 밝혔다.
김 부사장은 9일 온라인을 통해 열린 ‘세미콘 코리아 2022’ 콘퍼런스에서 ‘데이터 중심 시대에 실리콘 혁신을 주도하다’를 주제로 기조연설에 나섰다. 세미콘 코리아는 전 세계 주요 반도체 장비 업체 등이 참여하는 국내 최대 반도체 전시회다.
김 부사장은 “삼성전자는 저전력·고성능 제품을 개발하는 데 집중하고 있다”며 “2020년에 출하된 전 세계 서버용 하드디스크드라이브(HDD)를 모두 최신 DDR5 D램과 최신 솔리드스테이트드라이브(SSD)로 교체한다면 약 4테라와트시(TWh)의 전력을 절약할 수 있다”고 밝혔다.
이어 “구형 메모리 제품으로 인해 발생하는 열을 감소시키는 데 사용되는 전력까지 고려하면 추가로 3테라와트시를 절감해 연간 총 7테라와트시의 전력 사용량을 줄이는 효과가 있다”며 “이는 체감하기 어려운 수치인데, 7테라와트시는 뉴욕에 거주하는 전 가구가 4개월 동안 사용할 수 있는 전력량”이라고 설명했다.
그러면서 “다양한 구조 구현을 위해 공정기술 난이도가 높아지고 있다”며 “반도체 산업은 경험해보지 못한 새로운 시대에 접어들고 있다. 반도체 에코시스템을 구성하는 칩메이커, 설계사, 소재사, 학계나 정부 기관 등이 함께 노력하면 극복해낼 수 있을 것”이라고 협력을 강조했다.
아울러 반도체 시장이 향후 지속해서 성장할 것으로 내다놨다. 김 부사장은 “앞으로 반도체 업계의 성장을 기대하고 있다. 미래에는 반도체를 필요로 하는 분야와 수요가 더 늘어날 것이기 때문”이라며 “현재 초연결 시대는 반도체 없이는 불가능하며 앞으로도 반도체가 필요할 것”이라고 말했다.
이어 “최근 반도체 혁신을 위해 제품 구조 자체를 변경하려는 다양한 시도를 하고 있다”며 “D램은 트랜지스터 구조를 변경하거나 커패시터를 없애는 기술을 연구 중이다. 로직 분야에서는 소모 전력 감소와 성능 향상을 위해 파워 네트워크를 웨이퍼 뒷면에 배치하는 기술을 연구하고 있다”고 새로운 반도체 기술 연구 트렌드에 대해 밝혔다.
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