'차량용 반도체' 넥스트칩, 코스닥 상장 위한 증권신고서 제출

[넥스트칩CI]

차량용 및 자율주행차용 시스템 반도체 기업인 넥스트칩이 금융위원회에 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출했다고 23일 밝혔다. 

넥스트칩은 다음달 16일~17일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 21일~22일 일반 청약을 받는다. 7월 중 상장 예정이며, 상장 주관사는 대신증권이다.

공모주식수는 260만주로, 주당 공모 희망가는 9900원~1만1600원이다. 이번 공모를 통해 최대 약 300억원을 조달한다.

공모 자금은 주력제품 시리즈 개발을 위한 연구개발비 등에 사용할 계획이다. 특히 차세대 제품인 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행(AD) 자동차에서 요구하는 인식 기술을 제품화 한 아파치 시리즈 개발에 총력을 기울인다는 전략이다.

넥스트칩은 코스닥 상장사인 앤씨앤으로부터 지난 2019년 물적 분할된 차량용 반도체 기업이다. 자동차용 카메라에 탑재되는 이미지 처리 프로세서(ISP:Image Signal Processor) 기술, HD 영상을 아날로그 방식으로 전송할 수 있는 AHD(Analog High Definition) 기술 등을 자체 개발해 보유하고 있다. 

넥스트칩 김경수 대표는 “자동차 시장의 트렌드를 3~5년 전부터 파악해 연구개발에 집중했기 때문에 이 같은 성과를 얻을 수 있었다”면서 “이번 상장을 계기로 우리나라를 대표하는 자율주행 반도체 회사로 성장해 가겠다”고 밝혔다.