1000대 1 넘겼네… '소부장' 에이치피에스피 IPO 흥행

반도체 공정 전문기업 기술력 앞세워 증시 입성

공모가 상단 2만5000원… 상장 후 시총 4938억

[에이치피에스피 CI]

코스닥 상장을 추진 중인 반도체 공정 전문 기업 에이치피에스피(HPSP)가 수요예측에 이어 일반 투자자 대상 청약에서도 흥행에 성공했다. 

7일 금융투자업계에 따르면 HPSP는 지난 6일부터 이틀간 진행된 공모주 청약에서 비례 경쟁률 기준 2318대 1의 경쟁률을 기록했다. HPSP는 전체 공모 물량 300만주 가운데 25%인 75만주를 일반 청약에 배정했다. 이 중 절반이 균등 배정되는 점을 고려하면 최종 경쟁률은 1159대 1이다. 

HPSP는 앞서 지난달 기관투자자를 대상으로 실시한 수요예측에서 공모가를 희망범위 최상단인 2만5000원으로 확정했다. 당시 수요예측은 국내외 1577개 기관이 참여해 경쟁률 1511대 1을 기록했다. 참여 기관 100%가 희망범위(2만3000~2만5000원) 상단 이상의 가격을 제시하는 등 좋은 평가를 받았다. 일정 기간 의무 보유를 확약한 기관 비중도 42.5%에 달했다.

HPSP는 2017년 사모펀드(PEF) 운용사 크레센도에쿼티파트너스가 풍산 자회사인 풍산아미크로텍을 인수하며 설립됐다. 주요 제품인 고압 수소 어닐링 장비는 금속 등을 가열한 뒤 식혀 내부 조직을 고르게 하는 열처리 공정을 수행하며, 소자 내 접합부 결함을 줄여 소자 특성과 성능을 높이는 기능을 한다. 미세한 공정이 필요한 반도체 특성상 향후 수요가 더욱 커질 가능성이 높은 분야로 꼽힌다. 

최선단(최소 선폭) 반도체는 기존 제품보다 고온에 취약해 상대적으로 저온에서 어닐링 공정이 진행된다. HPSP는 고압∙고농도 수소(H₂)와 중수소(D₂)를 활용해 저온 공정을 가능케 하는 기술을 선제적으로 개발해 보유하고 있다. HPSP가 개발 후 양산 검증을 완료한 'GENI Series' 28·32㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1ｍ) 이하 최선단 공정에서 필수적으로 사용되고 있으며 3㎚ 이후 공정에도 적용 가능하다. 

HPSP 총 공모금액은 공모가 2만5000원 기준 750억원이다. 상장 후 예상 시가총액은 약 4938억원이다. 2021년 매출액은 917억원, 영업이익은 452억원으로 2020년 대비 각각 50.0%, 82.4% 증가했으며 2022년 1분기 매출액은 371억원, 영업이익은 212억원으로 전년 같은 기간 대비 각각 459%, 1024% 증가했다.