자람테크놀로지 "회사 규모 키워 글로벌 기업으로 도약할 것"

2일 IPO 기자간담회

코스닥 재도전…"회사 규모 키우기가 1순위"

공모가 한달전보다 17~18% 낮은 18000원~2만2000원

 백준현 자람테크놀로지 대표이사가 2일 서울 여의도 전경련회관에서 열린 기업공개(IPO) 간담회에서 발표하고 있다. [사진=최연재 기자]

시스템 반도체 설계전문기업 자람테크놀로지(백준현 대표이사)가 한 달여 만에 코스닥 상장에 다시 도전한다. 자금 조달을 통해 회사 규모를 키워 글로벌 기업으로 성장하겠다는 목표다. 

2일 자람테크놀로지는 여의도 전경련회관에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 상장 후 성장전략과 포부를 밝혔다. 

자람테크놀로지는 2000년 1월 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이다. ▲광신호와 전기신호를 변환시키는 통신장비인 광트랜시버 ▲전화선 및 동축케이블을 통해 초고속 데이터 전송을 가능케하는 장비인 기가와이어 ▲하이패스 단말기용 반도체 칩, PABX(회선교환기)의 통신장비용 반도체 칩 등을 공급하며 사업을 영위해왔다.

5G통신용반도체(XGSPON SoC)을 국내 최초 개발 및 상용화했으며, 5G 기지국 연결에 필수적으로 요구되는 핵심 제품인 광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱)을 세계 최초 개발한 기업이다. 이를 기점으로 2020년 고객사 1곳을 확보했고, 지난해 3곳, 올해 11월 기준 22곳까지 늘었다. 

백 대표는 이날 기자간담회에서 "(자람테크놀로지는) "인텔과 비교해 뒤지지 않는 세계 최고 수준의 반도체 설계 기술을 가지고 있다"며 "은행 차입금도 없고, 부채비율도 10%밖에 되지 않는다"고 강조했다. 그러면서 "경기 불황인 지금 상장에 다시 도전하는 이유는 회사의 글로벌 경쟁력을 키우기 위해서다"라고 말했다. 

백 대표는 "현재 고객사는 계속 늘고 있는 추세지만, 회사 인원은 50명으로 규모가 작다보니 글로벌 장비 업체들이 안정성에 대해 걱정을 많이 한다"면서 "고객사를 안심시키기 위한 것도 상장의 이유 중 하나"라고 말했다. 아울러 그는 "현실적으로 비상장 기업은 인력확보가 어렵다"며 "코스닥 상장사라는 지위도 시장 경쟁력을 확보하는데 도움이 될 것"이라고 말했다. 
 
총 공모주식 수는 100만 주, 희망 공모가는 지난번보다 17~15% 낮은 1만8000~2만2000원으로 책정됐다. 구주 매출 물량을 20만주에서 10만주로 줄였으며, 신주 발행 물량을 80만주에서 90만주로 늘렸다. 투자자 친화적인 구조로 바꿔 공모를 흥행시키기 위해서다. 그는 "공모자금이 얼마큼 들어오는지는 크게 연연하지 않는다"며 "회사에 도움이 될 수 있는 길이 있다면 하는게 맞다고 판단했다"고 전했다.  

자람테크놀로지는 자금조달을 통해 제품 조립·생산을 한국에서 한다는 계획이다. 지금까지는 자사 제품을 중국에서 생산해왔지만 관세율이 높아 비용 절감을 먼저 하겠다는 것이다. 여기에 약 20~30억원이 투입되며 공정개발비로 총 100억원 이상이 쓰일 예정이다. 

궁극적으로 팹리스 기업 간의 인수·합병(M&A)도 염두하고 있다. 백 대표는 "단독 설계·생산으로 회사가 살아남기는 힘든 시대"라며 "다른 팹리스 기업과 힘을 합쳐 규모의 경제를 키워야 경쟁력이 커질 거라 생각한다"고 이유를 밝혔다. 자금 조달 뒤 어느 정도 회사 규모를 갖춘 뒤 자금난을 겪고 있는 회사들을 인수해 한 단계 성장하겠다는 설명이다. 

회사에 대한 증권가의 전망도 긍정적이다. 박종선 유진투자증권 연구원은 1일 "통신 시장의 성장과 함께 팹리스 설계 업력을 기반으로 캐시카우 역할을 하는 기가와이어, 광트랜시버 제품은 안정적인 성장을 지속할 것으로 예상한다"고 말했다.

박 연구원은 "기가와이어 제품은 북미, 유럽, 아시아 등에 영업을 강화하고 있고 일부 제품 테스트를 진행하고 있어 꾸준한 매출 성장을 기대한다"며 "광트랜시버 제품은 차세대 기술 'EDC'를 발판으로 고성능, 고부가가치 제품 개발로 경쟁력을 보유했다"고 설명했다.

이어 "2020년 말 개발한 'XGSPON' 장비의 수요가 예상된다. 1기가급 시장에서 10기가, 25기가급으로 통신 시장이 바뀌는 가운데 국내외 투자가 본격화하고 있기 때문"이라며 "특히 자람테크놀로지가 자체 개발한 'XGSPON 스틱' 제품은 국내 일부 통신사에 공급이 예상되고 유럽, 아시아, 아메리카 등의 통신사 등에 테스트를 진행하거나 마친 상태여서 내년부터는 점차 고객을 확대할 것으로 예상한다"고 말했다.

자람테크놀로지는 이날 기관 수요예측을 거친 뒤 8~9일 일반 청약에 나선다. 공모 예정금액은 180억원~220억원 규모이며 주관사는 신영증권이다.