NH투자증권은 7일 머신러닝 연산에 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM)를 사용하는 트렌드에 따라 HBM 본딩 장비를 제조하는 한미반도체가 수혜를 볼 것이라고 평가했다.
2023년 하반기부터 머신러닝 연산에 HBM3 탑재가 본격화된다. 이에 따라 한미반도체의 본딩 장비 매출이 증가할 전망이다. 또 2024년부터 하이브리드 본딩 관련 장비 매출이 가시화되며 이익에 반영될 것으로 보인다.
엔비디아(Nvidia)의 최신 고성능 제품 H100은 머신러닝 연산에 가장 많이 사용된다. 여기에 HBM3이 적용된다. 최근 머신러닝 연산 수요 폭증으로 H100과 HBM3 수요 급증이 예상된다. 이는 한미반도체 실적에 긍정적이다.
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