삼전이 눈독 들이는 회사는 주가 폭등…"다음 타킷은 후공정 패키징"

후공정 패키징, 챗GPT·5G 등에선 기술력 요구

"삼성전자 설비 투자 기대감에 투자 수요 몰려"

DSP 업체도 주목…에이디테크놀로지·가온칩스 등

반도체 이미지 [사진=게티이미지뱅크]

삼성전자가 반도체 성능을 높이기 위해 패키징 등 후공정(OSAT)분야 투자를 확대하면서 관련주에 대한 관심이 집중되고 있다. 금투업계에서는 최근 로봇주 랠리가 삼성전자 투자에서 촉발됐듯, 후공정 분야 역시 새로운 투자 기회가 열릴 것으로 보고 있다.

3일 한국거래소에 따르면, 레인보우로보틱스 주가는 연초 3만2600원에서 12만5900원으로 상승해 283.74%라는 수익률을 기록했다. 레인보우로보틱스는 올해 초 삼성전자를 대상으로 590억원 규모의 제3자 배정 유상증자를 결정했다고 밝힌 기업이다. 

하지만 금융투자(IB) 업계에서는 삼성전자가 로봇보다 후공정 패키징 분야에 본격적으로 투자할 가능성이 높다고 전망한다. 삼성전자가 용인 첨단 반도체 클러스터에 300조원을 투입하는 과정에서 반도체 패키징 기업에만 1000억원 규모의 투자를 검토 중이기 때문이다. 시장에서는 삼성전자의 '후공정 패키징 투자 계획'이 반도체 패키징 시장에서 우위를 점하려는 포석으로 해석한다. 이재용 삼성전자 회장이 지난 2월 천안·온양 반도체 패키지 사업장을 방문한 것도 이같은 해석에 무게를 싣고 있다. 

특히 후공정은 전공정에 비해 국내 반도체 산업에서 아직까지 경쟁력을 갖추지 못한 분야로 인식되고 있다. 이는 대부분 반도체 기업들이 기술 경쟁력을 전공정에서 결정하기 때문에 후공정 기술을 크게 강조되지 않았기 때문이다. 삼성전자도 지금까지는 전공정 기술에 집중적으로 투자해왔다.

그러나 최근 몇 년간 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있다. 시장조사업체 욜 디벨롭먼트에 따르면 고성능 반도체 패키징 시장 규모는 2021년 27억4000만 달러(약 3조5000억원)에서 2027년 78억7000만 달러(약 10조2000억원)으로 2배 넘게 확대될 것으로 전망된다. 10나노미터 미만의 미세공정시대가 열리면서 효율을 극대화하기 위한 첨단 패키지 기술역량은 필수적으로 요구되고 있다. 특히, 챗GPT 같은 인공지능(AI)이나 5세대(5G) 통신에 사용되는 고성능·저전력 첨단 칩에서는 더욱 고차원의 패키징 기술이 필요하다. 

실제 주식시장에서도 반도체 후공정 관련 기업들이 주목받기 시작하고 있다. 일례로 최근 삼성전자가 하나마이크론에 관련 설비투자 확대 문의를 한 사실만으로도 하나마이크론 주가는 치솟았다. 3일 하나마이크론의 주가는 1만5970원으로 최근 한달 45% 넘게 상승했다. 같은 기간 SFA반도체 40%, 네패스 33% 등 다른 반도체 후공정 업체들의 주가도 크게 상승했다. 

한편 증권가에서는 DSP 업체도 주목하고 있다. DSP는 디자인하우스 업체들로 구성되며, 반도체 설계(팹리스)사와 파운드리사 간의 가교역할을 한다. 디자인하우스 분야가 삼성전자의 다음 타깃으로 거론되는 이유는 팹리스가 설계를 파운드리 공정으로 이어가는 과정에서 반도체 수율을 높이기 때문이다.

IB업계 관계자는 "삼성전자가 에이디테크놀로지와 가온칩스 중 한 곳을 다음 투자 대상으로 고려하는 것으로 파악된다"고 전했다. 두 회사는 삼성전자의 협력 관계사다. 양사는 애플, 엔비디아 등 고객사가 맡긴 반도체 설계도를 삼성전자의 생산 시스템에 알맞게 변동시켜 수율을 높이고 있다.