​삼성전자, 한국서 '파운드리·SAFE 포럼' 개최···2027년 1.4나노 양산 로드맵 강조

100여개 파트너 등 참가…국내 팹리스 지원 계획 등 발표

삼성전자가 글로벌 파운드리 시장에서 입지를 확장하기 위한 로드맵을 다시 한번 강조했다.
 
삼성전자는 4일 삼성동 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘세이프(SAFE) 포럼 2023’을 개최했다고 밝혔다. 인공지능(AI) 반도체 생태계 강화를 위한 파운드리 전략을 공개하는 자리였다.
 
먼저 SAFE 포럼에서 100여개 파트너와 함께 고객의 성공이라는 공동 목표를 제시했다. 8인치부터 최첨단 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다.
 
특히 반도체 설계 지원 키트인 ‘PDK’ 사용 편의성을 강화해 고객의 효율적 제품 설계를 지원하는 'PDK 프라임(Prime)' 솔루션을 올해 하반기부터 2나노, 3나노 공정 팹리스 고객에게 제공하며 향후 8인치와 12인치 레거시(성숙) 공정으로 확대할 계획이다.
 

삼성전자는 2025년 모바일을 중심으로 2나노 공정 양산을 시작해 2027년까지 고성능 컴퓨팅(HPC), AI로 응용처를 단계별로 확대하고, 2027년에는 1.4나노 공정을 계획대로 양산한다.
 
또한 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) 얼라이언스를 출범해 비욘드 무어(Beyond Moore) 시대를 주도하겠다는 포부를 공유했다.
 
올해 하반기 평택 3라인에서 파운드리 제품을 양산하고, 내년 하반기 테일러 1라인 가동, 2025년 8인치 질화갈륨(GaN) 전력반도체 파운드리 서비스 시작 등 고객 수요에 탄력적으로 대응하기 위한 전략도 밝혔다.
 
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "AI 적용 분야가 빠르게 확산하고 있고, 특히 다양한 개별 서비스에 특화된 엣지(Edge)의 폭발적인 성장이 예상된다"며 "고성능 AI 반도체에 특화된 최첨단 공정과 차별화된 스페셜티 공정, 글로벌 IP 파트너사와 긴밀하고 선제적인 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도해 나가겠다"고 말했다.
 

4일 삼성동 코엑스에된 '삼성 파운드리·세이프(SAFE) 포럼'에서 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 기조연설을 하고 있다. [사진=삼성전자]