​삼성전자, 업계 최초 GDDR7 D램 개발…최고 속도 구현

고성능·저전력 그래픽 D램…UHD 영화 50편을 1초 만에

삼성전자가 그래픽 칩 시장의 성장을 주도할 업계 최고 속도의 차세대 D램을 공개했다. 이를 통해 향후 그래픽 D램은 물론 초거대AI·자율차 시장에서까지 선도하겠다는 전략이다.

삼성전자는 19일 그래픽용 제품인 32Gbps(1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터) GDDR7 D램을 업계 최초로 개발했다고 밝혔다. 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재해 연내 검증을 시작할 예정이다.
 
GDDR D램은 그래픽, 데이터센터, 인공지능(AI) 등 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하는 응용처에 사용되는 D램이다. 일반 더블데이터레이트(DDR) 대비 데이터 전송을 위한 채널이 많고, 높은 대역폭을 갖고 있다.

지난해 업계 최초로 24Gbps GDDR6 D램을 개발한 데 이어 32Gbps GDDR7 D램도 업계 최초로 개발하며 그래픽 D램 시장에서 기술 리더십을 더욱 공고히 하게 됐다는 평가다.
 

작년 7월 삼성전자는 당시 업계 최고 속도의 ‘24Gbps GDDR6 D램’을 개발한 바 있다. 약 1년 만에 다시 한번 속도 측면에서 기록을 경신하게 됐다.

특히 이번 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 제품이다. 기존 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다.

또 'PAM3 신호 방식'을 신규 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 업계 최고 속도를 구현했다. PAM3 신호 방식은 기존 방식(NRZ)보다 동일 신호 주기에 1.5배 더 많은 데이터를 전송할 수 있다.

이를 그래픽 카드에 탑재하면 최대 초당 1.5TB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 30GB 용량의 UHD 영화 50편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. 기존 최대 1.1TB를 제공하는 GDDR6 대비 1.4배 향상된 성능을 지원한다.

저전력 설계 기술을 적용해 전력 효율 또한 20% 개선했다. 노트북 등 저전력 특성이 중요한 응용처를 위해 초저전압을 지원하는 옵션도 제공한다.
 
또한 열전도율이 높은 신소재를 EMC(반도체 회로를 보호하는 회로 보호제) 패키지에 적용하고, 회로 설계를 최적화해 고속 동작으로 인한 발열을 최소화했다. 이로 인해 기존 GDDR6 대비 열저항(W당 발생하는 온도 변화)이 약 70% 줄어 고속 동작에서도 안정적인 품질을 제공한다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 "GDDR7 D램은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것"이라며 "프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화하고, 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것"이라고 말했다.
 
GDDR7 D램은 향후 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 자율주행차 등 다양한 분야에서도 폭넓게 활용될 전망이다.
 

삼성전자의 32Gbps(1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터) GDDR7 D램 [사진=삼성전자]