로이터 "中, 55조원 규모 3번째 반도체 기금 설립 계획…반도체 설비에 투자"

[사진=게티이미지뱅크]

중국 정부가 3번째 반도체 산업 지원 기금을 설립할 계획이라고 로이터가 소식통들을 인용해 5일 보도했다. 미국 등 서방 세계의 제재로 인해 첨단 반도체 및 반도체 설비 수입이 차질을 겪고 있는 중국이 '기술 자립'에 박차를 가할 것으로 전망된다.

보도에 따르면 이번 반도체 지원 기금 규모는 3000억 위안(약 55조원)으로 알려졌는데 이는 각각 2014년과 2019년 설립된 반도체 지원 기금 규모인 1387억 위안, 2000억 위안을 크게 뛰어넘는 수준이다.

소식통 중 한 명은 이번 반도체 지원 기금의 주요 투자 영역은 반도체 설비가 될 것이라고 전했다. 이전 반도체 지원 기금이 SMIC 등 파운드리(반도체 수탁 생산)업체들을 주로 지원한 것과 차이가 있다.

다만 3번째 지원 기금의 자금 조달 기간에는 수개월이 걸릴 전망이고, 정확한 설립 시기 역시 불투명한 것으로 알려졌다. 또한 기금 내용에 변화가 있을 가능성도 있다고 소식통들은 언급했다.

현재 중국은 작년 10월 미국의 대 중국 반도체 및 반도체 설비 수출 통제 조치를 시작으로 일본 및 네덜란드 등 주요 반도체 설비 강국들이 연이어 대 중국 첨단 반도체 설비 수출 제재를 취함에 따라 관련 설비 조달에 어려움을 겪고 있다.

이러한 상황 속에 시진핑 중국 국가주석은 기술, 특히 반도체 부문의 자립을 강조해왔다. 

새로운 반도체 지원 기금의 운용사로는 최소한 2곳이 거론되고 있는 것으로 알려졌는데, 그 중 한 곳은 기존 반도체 지원 기금을 독자적으로 운용하고 있는 시노IC캐피털이 포함될 것이라고 소식통들은 전했다.

시노IC캐피털은 2021년 이후 중국 정부의 반부패 캠페인 하에 조사를 받았지만 그럼에도 불구하고 계속해서 반도체 지원 기금 운용사 자리를 유지할 전망이라고 로이터는 보도했다.

한편 중국에서는 최대 통신장비업체 화웨이가 자체 제작 칩으로 만들었다는 프리미엄 스마트폰 ‘메이트 60 프로’를 출시하면서 많은 관심을 모으고 있다. 메이트 60 프로에는 화웨이가 자체 개발한 5세대(5G) 칩을 탑재했다는 관측이 나오고 있는 가운데 대내외적으로 미국의 기술 봉쇄를 돌파했다는 평가가 나온다.