美 상무부 "화웨이폰에 내장된 中 칩 조사 시작"

[사진=로이터·연합뉴스]

미국 정부가 화웨이의 신형 스마트폰 ‘메이트60 프로’에 내장된 중국산 반도체에 대한 공식 조사를 시작했다고 블룸버그통신이 7일(현지시간) 보도했다.
 
미국 상무부는 이날 "우리는 7nm 칩으로 알려진 것의 특성과 구성에 대해 더 많은 정보를 얻으려 노력하고 있다"며 메이트60 프로에 내장된 7nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 프로세서에 대해 조사에 착수했다고 밝혔다.
 
상무부는 “수출 통제는 중국에 의해 제기된 국가 안보 위협을 해결하기 위한 미국 정부의 도구 가운데 하나일 뿐"이라며 "2019년부터 시행된 규제는 화웨이를 무너뜨리고 스스로를 재창조하도록 강요했으며 이는 중국 정부에 상당한 비용을 초래했다"고 강조했다.
 

이어 "우리는 변화하는 위협 환경에 기반한 우리의 통제를 평가하고 적절한 시기에 업데이트하려 노력하고 있으며 미국의 국가안보를 보호하기 위해 적절한 조치를 취하는 것을 주저하지 않을 것"이라고 덧붙였다.
 
블룸버그는 상무부의 이번 조사는 중국의 기술 분야를 겨냥한 미국의 제재가 결과적으로 실패했는지를 파악하는 데 초점이 맞춰져 있다고 전했다. 또한 핵심소재, 장비 및 노하우 관련 수출 통제 강화의 필요성에 대한 의문도 제기되고 있다고 덧붙였다.