리벨리온, 삼섬전자와 차세대 AI 반도체 설계·양산 전 과정 협력...HBM3e도 더한다

내년 하반기까지 '리벨' 개발 완료 목표...삼전 4nm 파운드리에서 양산

[사진=리벨리온]

국산 인공지능(AI) 반도체 팹리스 리벨리온이 차세대 AI 반도체 개발·양산을 위해 삼성전자와 협력한다.

리벨리온이 차세대 AI 반도체 '리벨'을 삼성전자 파운드리 4nm(나노미터) 공정에서 양산하며 삼성전자 HBM3e 메모리를 탑재한다고 5일 밝혔다.

지난해 11월 챗GPT 출시 이후 전 세계 생성 AI 시장이 급성장하는 상황에서 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 업체도 유례없는 호황을 맞이하고 있다. 

이러한 AI 반도체 시장에서 국내 기업의 입지를 확대하기 위해 리벨리온은 자사 AI 반도체 '아톰'을 삼성전자 파운드리 5nm 공정에서 양산했던 경험을 토대로 초거대 언어모델(LLM)에 특화한 리벨에서도 삼성전자와 협업을 이어갈 계획이다.

리벨리온은 내년 하반기까지 리벨 개발을 완료하는 것을 목표로 한다. 이와 함께 반도체 로직부터 레이아웃 설계 및 검증까지 전 과정을 삼성전자와 함께 진행할 방침이다. 이는 국내 AI 반도체 업계에서 반도체 설계부터 제조까지 전 과정을 국내에서 진행한 최초 사례다.

생성 AI 추론(실행)뿐 아니라 학습 수요에도 대응하기 위해 리벨에 GDDR D램 대신 삼성전자의 차세대 D램 HBM3e도 탑재한다. 

리벨리온 관계자는 "고성능 AI 반도체의 경우 고사양 메모리가 필수다"며 "대한민국 메모리 반도체의 앞선 경쟁력과 리벨리온의 AI 반도체 설계 역량을 결합해 시너지 효과를 낼 것"이라고 설명했다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성전자는 AI 반도체를 포함한 시스템 반도체를 미래 핵심 사업으로 보고 있으며, 리벨리온과 같은 AI 반도체 기업과 협력해 국내 시스템 반도체 생태계를 더욱 성장시키고자 한다"고 말했다.

박성현 리벨리온 대표는 "급성장하는 생성 AI 시장에서 기회를 성공적으로 잡기 위해 국내 반도체 업체 간 협력과 메모리 반도체의 글로벌 성공 경험이 필수적"이라며 "삼성전자 파운드리의 적극적인 파트너십에 감사하다. 시스템 반도체 업계에서도 국내 기업이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있음을 증명하겠다"고 말했다.