HBM→온 디바이스 AI→ASIC…반도체 시장 AI가 좌지우지

[자료=한국거래소]

반도체 시장 투자 방향이 D램과 플래시메모리 가격이 아닌 인공지능(AI)을 중심으로 한 기술 고도화에 좌지우지 되고 있다. AI 연산을 원활하게 해주는 '고대역폭메모리(HBM)'에서 반도체 칩 자체에 AI 기능을 탑재해 주는 '온디바이스AI'로 진화한 반도체 시장 트렌드가 내년 주문형반도체(ASIC)로 전환할 것으로 보인다. 

26일 한국거래소에 따르면 지난 18일부터 22일까지 주문형반도체(ASIC)로 알려진 가온칩스, 에이디테크놀로지, 에이직랜드 등 3개 업체의 주가 상승률은 각각 25.11%, 11.61%, 3.53%로 집계됐다.
 
ASIC은 AI, 자율주행, 5G 등에 사용된다. AI에 가장 많이 활용되고 있는 엔비디아의 ASIC은 그래픽처리를 위해 개발됐기 때문에 AI에 최적화된 ASIC이 주목받고 있다. 더 빠른 속도로 AI 연산을 수행하고 에너지 소모량은 줄인 반도체가 필요한 것이다. 

인텔 등 기존 반도체 업체 외 구글, 테슬라, 애플 등 글로벌 ICT 기업들이 AI 알고리즘이 내장된 ASIC 칩을 자체적으로 개발하고 있다.
 

가온칩스는 삼성 파운드리(위탁생산)의 공식 파트너사로 국내 디자인하우스(반도체 설계 담당) 업체 가운데 가장 주목받고 있다. 지난 21일 가온칩스는 공시 2건을 통해 총 301억원 규모의 ASIC 설계 계약을 체결했다고 밝히며 투자자들의 기대감을 모았다.
 
에이직랜드는 회사 이름에서 알 수 있듯이 ASIC 서비스 전문 업체다. 에이직랜드는 TSMC의 국내 유일 공식 협력사로서 TSMC 파운드리 공정을 사용해 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있다. 에이디테크놀로지는 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 하고 있다.
 
ASIC 성장세는 세계적으로 주목받고 있다. 글로벌 시장조사 업체 아이마크그룹에 따르면, ASIC 시장은 오는 2028년까지 214억 달러(약 27조8050억원)에 달하고, 2022년부터 2028년까지 5.8%의 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상된다.