안덕근 장관 "반도체 인센티브 확대…특화단지 TF 추진"

CEO 핫라인 개설…AI 시장 선점 공동대응

기업들 '소부장 테스트베드 구축' 등 건의

사업기간 단축 위해 관련 인·허가 신속 추진

안덕근 산업통상자원부 장관은 26일 대한상공회의소 EC룸에서 '반도체 전략 간담회'를 개최했다. 사진은 발언하는 안 장관. [사진=산업통상자원부]

정부는 반도체 기업 최고경영자(CEO)들과의 핫라인을 개설하고 현안 해결에 박차를 가한다. 또 반도체 기업 투자 촉진을 위해 인센티브를 대폭 확대한다. 아울러 산업부 내에 반도체 특화단지 추진 전담반(TF) 설치도 추진할 계획이다. 

안덕근 산업통상자원부 장관은 26일 반도체 기업인들과 간담회를 열고 이같이 밝혔다.

이날 간담회는 최근 글로벌 반도체 시장경쟁 격화에 따른 우리 반도체 산업에 대한 영향을 진단하고 이에 대한 대응책을 논의하기 위해 마련됐다.

반도체 업계에서는 경계현 삼성전자 대표이사를 비롯해 곽노정 SK하이닉스 대표이사, 안태혁 원익IPS 대표, 박영우 엑시콘 사장, 이준혁 동진쎄미켐 대표, 정현석 솔브레인 대표, 김호식 엘오티베큠 대표 등이 참석했다.

정부와 기업들은 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 공동 대응하기로 뜻을 모았다. 또 지난달 15일 민생토론회에서 발표한 '반도체 메가 클러스터 조성계획'의 후속 조치 점검과 추가지원이 필요한 사항 등을 논의했다.

안덕근 장관은 반도체 현안 해결을 위해 CEO들과의 핫라인을 개설하겠다고 밝혔다.

참석 기업인들은 예정된 투자를 차질 없이 진행해 올해 반도체 투자 60조원, 수출 1200억 달러 달성을 위해 정부와 함께 노력하겠다고 밝혔다. 이어 투자보조금 신설, 반도체 메가 클러스터 기반시설 지원 확대, 소부장(소재·부품·장비) 테스트베드 구축 등 투자환경 개선도 건의했다.

산업부는 전력·용수 등 필수 인프라 구축을 정부가 책임진다는 계획이다. 구체적인 내용을 보면 지난해 말 확정된 용인산단 전력공급계획에 속도를 내기 위해 한국전력, LH, 발전사, 수요기업, 정부 간 양해각서(MOU)를 27일 체결한다.

아울러 다음 달 발표될 '첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안'에 반도체 등 첨단산업에 대한 추가적인 투자 인센티브 확대 방안을 담을 계획이다.

국내 소부장·팹리스(반도체 설계 전문) 인재 육성에 24조원의 정책자금을 공급한다. 또 지난주 예비타당성조사 대상 사업에 선정된 소부장 양산 테스트베드의 신속한 추진을 위해 민관 합동 실증팹 추진기구를 마련할 예정이다.

이 밖에 최첨단 패키징 기술개발 지원을 위해 오는 4월 중 198억원 규모의 기술개발사업에 착수하고 올해 중 대규모 예타사업을 추가로 추진한다.

팹리스 경쟁력을 키우기 위해 올해 '반도체설계검증센터'를 설치하고 반도체산업 협회 내에 '인공지능 반도체 협업 포럼'을 신설한다. 또 상반기 안에 '팹리스 육성방안'을 마련할 계획이다.

안덕근 장관은 "현재 조성 중인 반도체 산단들의 사업 기간을 단축하기 위해 관련 인·허가를 신속히 추진하겠다"며 "기업의 투자 촉진을 위한 인센티브를 대폭 확대하겠다"고 말했다. 이어 "산업부 내에 반도체 특화단지 추진 전담반 설치도 추진하겠다"고 강조했다.