또 삼성전자의 4분기 D램 평균 가격은 모바일 D램 가격 상승에 힘입어 전 분기 대비 12% 상승했고, 출하량은 전 분기 대비 16% 증가했다.
특히 DDR5와 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가제품의 매출이 크게 늘며 매출 상승에 기여했다는 분석이다. 삼성전자는 SK하이닉스와 함께 HBM 시장을 사실상 양분하고 있다.
올해도 D램 매출은 전년 대비 증가할 것으로 예상된다. 이날 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM(HBM3E) 개발에 성공, 상반기 중에 양산할 예정이라고 밝혔다. 올해는 HBM 생산을 위해 실리콘 관통 전극(TSV) 생산능력(캐파)을 업계 최고 수준으로 늘릴 계획이다.
한편 작년 4분기 글로벌 D램 시장 총 매출액은 175억600만 달러로 집계됐다. 이는 직전 분기 대비 30% 증가한 수준이다. D램 전체 매출은 작년 1분기 93억6700만 달러로 최저치를 찍은 이후 2분기 111억700만 달러, 3분기 134억6900만 달러로 우상향 곡선을 그리고 있다.