미국 정부가 삼성전자에 미국 반도체법(Chips Act) 보조금 60억 달러(약 7조9620억원) 이상을 지급할 것이라고 15일 블룸버그통신이 보도했다.
삼성전자는 2021년 기존 텍사스주 오스틴 공장 외에 텍사스주 테일러에 170억 달러를 들여 신규 공장을 건설하기로 했다.
또 보도는 미국 정부 지원금은 삼성전자의 상당 규모 추가 투자와 함께 발표될 예정이며, 위치는 명확하게 정해지지 않았다고 전했다.
미국 상무부는 반도체 기업의 미국 내 설비 투자를 장려하기 위해 반도체 지원법에 따라 반도체 생산 보조금, 연구개발 지원금 등을 지원하고 있다.
상무부는 반도체 생산 보조금 총 390억 달러 가운데 TSMC와 삼성전자 등 첨단반도체 생산기업을 지원할 용도로 280억 달러를 배정했었다.
상무부는 주요 첨단반도체 기업들에 대해 이달 말까지 보조금 지원 계획을 발표할 예정이다.
삼성전자와 미국 상무부 등은 블룸버그 보도에 대해 함구하고 있다.
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