TSMC, 대만에 첨단패키징 공장 2곳 추가 건설…내달 착공 예정

자이 과학단지에 들어설 전망

해외 첫 첨단패키징 공정은 日에 도입 논의

TSMC 로고 [사진=로이터·연합뉴스]

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC가 첨단 패키징 공장 2곳을 대만 내에 추가로 건설하기로 했다. 해외에서는 처음으로 일본에 첨단 패키징 공정을 도입하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 

18일 타이바오 등 대만 매체에 따르면 정원찬 행정원 부원장은 이날 대만 자이시에서 기자회견을 열고 "자이 과학단지에 TSMC 첨단 패키징 공장 두 곳을 건설할 계획"이라고 밝혔다. 

정 부원장에 따르면 자이 과학단지에 들어설 패키징 공장 2곳의 부지는 총 20만 제곱미터로, 이 중 첫 번째 공장은 내달 착공에 돌입해 2027년 양산한다는 계획이다. 이에 따라 일자리도 3000개가 창출될 것으로 기대된다. 

대만 행정원은 올해 TSMC 첨단 패키징 공장 건설을 위해 6개의 새로운 공장 부지를 제공하고, 5000억 대만달러(약 21조원)를 투입한다는 계획을 세우고 있다. 이 중 2곳이 먼저 확정된 것이다.  

TSMC는 인공지능 수요 급증에 따라 첨단 패키징 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 작년 12월 기준 TSMC의 첨단 패키징 공정 생산능력은 1만4000~1만5000개로 늘었고, 올해 4분기까지 3만3000~3만5000개로 2배가량 확대한다는 계획이다. 

왕메이화 대만 경제부장은 “첨단 패키징이 대만에서 공장을 계속 확장하면 우리 반도체 생태계를 확장하는 데 도움이 될 것”이라며 기대감을 드러냈다. 

현재 TSMC는 첨단 패키징 공정을 대만 내로 사수하고 있다. 대만 신주와 타이난, 타오위안, 타이중, 먀오리 주난에 패키징 공장 5곳을 운영하고 있으며 먀오리 퉁뤄 지역에는 2027년 3분기 양산을 목표로 하는 6번째 공장이 건설될 예정이다.

한편 TSMC는 일본에도 첨단 패키징 공장 건설을 검토 중이라는 소식이 이날 전해졌다. 17일(현지시간) 로이터는 익명의 소식통을 인용해 “TSMC가 대만에만 있는 첨단 패키징 공정을 처음으로 일본에도 도입하는 것을 검토하고 있다”고 보도했다. 

해당 논의는 아직 초기단계로 잠재적인 투자 규모나 일정 등은 정해지지 않은 것으로 알려졌다. 이에 대해 TSMC는 공식적인 입장을 내지는 않았다.