장덕현 삼성전기 사장 "AI매출 2배 목표"···AI용 FCBGA 올 하반기 양산

제51기 삼성전기 정기 주주총회 개최

AI매출 2배 이상, 2025 전장 매출 2조

이사 선임 등 4개 안건 모두 가결

장덕현 삼성전기 사장(왼쪽에서 두번째)이 20일 오전 서울 강남구 양재동 엘타워에서 열린 제51기 정기 주주총회를 마치고 기자들과 만나 질의응답을 하고 있다. [사진=김민우 기자]

"AI·서버·전장용 매출을 늘려 고성장·고수익의 미래 성장동력 사업에 집중하겠다"

20일 오전 서울 강남구 양재동 엘타워에서 열린 삼성전기 제51기 정기 주주총회 현장. 의장을 맡은 장덕현 삼성전기 사장은 65분간 70여 명의 주주 앞에서 직접 프레젠테이션을 진행하며 총회를 이끌었다.

장 사장은 이날 중점 사업 추진 사항으로 '인공지능(AI)'과 '전장(차량용 전기·전자 장비)' 분야를 제시하고 회사의 경영 상황을 설명했다.

그는 "2023년은 스마트폰과 PC 등 IT용 제품 시황 부진이 지속되고 금리 인상과 인플레이션 등 글로벌 경제 성장 둔화가 이어졌다"며 "외부 환경의 불확실성에 흔들리지 않는 강건한 사업체질을 구축하겠다"고 말했다.

삼성전기는 △품질 강화 △생산성 향상 △원가구조 개선 등을 통해 내부 효율을 높이고 AI·서버·전장용 매출을 늘려 고성장·고수익 사업에 집중하겠다는 방침이다.

장 사장은 "응용처와 고객사 다변화를 통해 AI 관련 매출을 매년 2배 이상 늘리겠다"고 포부를 밝혔다.

주주총회를 마치고 기자들과 만난 장 사장은 올 하반기부터 AI용 'FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이, 차세대 반도체 포장 기판)'를 양산하겠다고 밝혔다. 

FCBGA는 고성능 반도체인 서버용 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽 처리장치) 등에 적용되는 고집적 반도체 포장(패키지) 부품이다. 반도체 칩과 패키지 기판을 '플립칩 방식(Flip Chip)'으로 연결해 전기와 열적 특성을 향상시켰다. △AI △서버 △클라우드 △메타버스 △전장 등 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 다양한 응용처에 적용할 수 있다.

그는 "고객들과 조율은 마쳤다"며 "FCBGA 사업체제는 기존 PC 영역에서 서버 영역으로, 그 중에서도 AI 서버 중심으로 옮겨 진행 중"이라고 설명했다.

장 사장은 전장 부문에 대해 "내년 전체 매출에서 전장 부품의 비중을 약 20% 이상, 금액으로는 2조원 너머로 보고있다"며 "과거에는 모바일과 IT 위주 회사였지만 전장이 회사의 한 축을 담당하며 점점 비중이 늘어날 것"이라고 전망했다.

그는 전장 분야의 성장 로드맵을 두고 "자동차의 갯수가 획기적으로 늘진 않겠으나 차량의 전동화와 '첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)' 비중이 커지면서 '디지털 콘텐츠'가 늘어나는 추세다"며 "사업 역량을 집중해 두 자릿수 이상의 성장을 보여드리겠다"고 강조했다.

아울러 장 사장은 회사의 경영상황에 대해 "어려운 경영 환경에서 예년보다 실적은 감소했지만 제품 라인업을 강화하고 거래선을 확대했다"며 "전장용 사업 비중이 10%대 중반까지 확대되는 등 고부가 중심 사업 포트폴리오 재편 등의 성과가 있었다"고 부연했다.

삼성전기 사업보고서에 따르면 지난해 매출액은 8조9094억원으로 전년(9조4245억원)에 비해 5.5% 줄었다. 영엽이익은 6394억원으로 전년(1조1828억원) 대비 45%가량 감소했다. 영업이익은 크게 감소했으나 지난해 연구개발비용은 5878억1800만원으로 전년(5771억4000만원)보다 약 1.9% 증가했다. 이는 매출액 대비 6.6%에 해당하는 수치다.

장 사장은 "위기와 기회가 공존하는 불확실한 경영 환경이지만 꾸준한 연구개발을 통해 기술의 리더십을 강화하겠다"며 "고부가 제품군을 확대해 시장 성장률 이상의 매출 성장을 달성하겠다"고 강조했다.

한편 이번 주주총회에서는 보고 사항과 재무제표 승인, 사내이사 선임, 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임 등 부의 사항이 원안대로 가결됐다.