인텔·삼성전자, 엔비디아·SK에 도전장…AI반도체 경쟁 시즌2, 수혜종목은?

인텔 비전2004 '가우디3' 공개

삼성, 가격 경쟁력 높인 '마하1'

네이버·이수페타시스 등 주목

[그래픽=아주경제]

엔비디아와 SK하이닉스가 독점하고 있던 인공지능(AI) 반도체 시장에 인텔과 삼성전자가 도전장을 내밀었다. 직접 AI 연산이 가능한 칩을 만들겠다고 나서며 올해 증시를 뜨겁게 달구고 있는 AI 반도체 수혜 종목들이 재차 주목받을 것으로 보인다. 
 

인텔 가우디3 관련주로 네이버, 이수페타시스 등 조명

10일 종합반도체 기업(IDM) 인텔이 미국 애리조나주 피닉스에서 '인텔 비전 2024'를 열고 자체 개발한 최신 AI 반도체 '가우디3'를 공개했다. 지난해 12월 뉴욕에서 '가우디3' 시제품을 선보인 지 4개월 만이다.
 
인텔에 따르면 가우디3는 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)인 'H100'보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델 실행 속도 또한 1.5배가량 빠르다. 이와 함께 추론 처리량은 평균 50%, 추론 전력 효율도 평균 40% 뛰어나다는 게 인텔 측 설명이다.
 
인텔은 가우디3를 오는 3분기 정식 출시할 예정이다. 서버업체 델 테크놀로지스와 HP, 슈퍼마이크로컴퓨터 등이 가우디3를 탑재한 시스템을 구축할 것으로 전망되는 등 상용화 로드맵이 보다 구체화되면서 관련주들도 물망에 오르고 있다.
 

우선 네이버가 유력 후보로 떠오르고 있다. 인텔 비전 2024 행사에 연사로 직접 참석한 하정우 네이버 퓨처AI센터장은 "네이버의 하이퍼클로버X가 인텔 가우디를 통해서 서비스될 것"이라며 "훌륭한 AI 반도체 대안"이라고 설명했다.

엔비디아 덕분에 급등했던 고대역폭메모리(HBM) 관련주들에도 관심이 쏟아지고 있다. 2019년 인텔의 반도체 패키징 검사 장비 단독 공급사로 선정된 '인터플렉스', 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔을 주요 고객사로 두고 있는 코스닥 상장사 '코미코', 엔비디아·인텔 등에 인쇄회로기판(PCB)을 납품하고 있는 이수페타시스 등이 관련주로 조명받고 있다.
 

삼성전자, 마하3로 SK하이닉스에 '맞불'

삼성전자도 AI 추론에 특화된 '마하(Mach-1)'를 선보였다. 엔비디아의 H100과 비교할 때 가격 경쟁력과 전력 효율성이 높다. H100이 개당 4만 달러(약 5416만원)인 반면 마하-1은 그 10분의 1 수준인 500만원 정도록 추정된다.
 
전력 효율도 마하-1은 HBM 대신 저전력 D램을 사용해 8배가량 높을 것으로 예상된다. 추론용 반도체 시장 규모 또한 가파른 성장을 예고하고 있다. KB증권에 따르면 2030년 추론용 AI 칩 시장은 1430억 달러(약 193조6220억원)로 지난해 60억 달러(약 8조1240억원) 대비 24배가량 커질 전망이다.
 
김동원 KB증권 연구원은 "AI 시장은 학습에서 추론으로 빠르게 확산되고 있다"며 "AI 추론 칩 급성장은 D램 선두 업체인 삼성전자, SK하이닉스와 삼성 신경망 처리장치(NPU) 디자인하우스 1위 업체인 가온칩스 등의 구조적 성장으로 이어질 것"이라고 내다봤다.
 
저전력 디램인 DDR(더블데이터레이트)5와 GDDR(그래픽 더블데이터레이XM)6를 지난해부터 양산하고 있는 에이팩트, 삼성전자를 주고객사로 두고 있으면서 NPU를 개발하고 있는 링크제니시스 등이 AI 반도체 시즌 2에 주목받을 것으로 보인다.
 

새 격전지 유리기판, 선택지 다양

유리기판이 차세대 반도체 핵심 소재로 주목받고 있는 가운데 이에 대한 기대감은 벌써부터 수혜주에 반영되고 있는 모양새다. 인텔과 AMD 등 글로벌 반도체 회사들이 유리기판 도입을 서두르면서다.
 
인텔은 최대 10억 달러(약 1조3540억원)를 투입해 2030년까지 유리기판을 상용화한다는 계획이다. AMD도 반도체 기판 제조사들과 접촉하는 등 유리기판 도입을 위한 공급망 구축에 착수했다.
 
반도체 기판은 칩과 컴퓨터 메인보드를 연결하는 부품으로 유리기판은 기판 면적이 넓어져도 플라스틱 기판과 달리 휘어지거나 변형이 없는 게 가장 큰 장점이다. 이를 포함해 미세 공정이 가능할 정도로 평탄도가 높고 전력 효율이 우수한 점도 유리기판의 매력이다.
 
국내에서는 삼성전기가 내년 시제품 제조 후 2026년 본격 양산에 들어갈 예정이고 SKC의 반도체 소재 자회사 SK앱솔릭스는 연내 켄터키주 코빙턴 공장에서 유리기판 양산에 착수할 계획이다.
 
여기에 글래스 기판 패키징 공정에 필수인 레이저 글래스관통전극(TGV) 등 드릴링 장비를 보유한 필옵틱스, TGV 홀 가공 이후 필요한 에칭 공정 장비를 개발한 에프엔에스테크, 연내 유리기판 시제품 생산을 앞두고 있는 제이앤티씨, 미국 반도체 기업과 레이저 드릴링 장비 테스트를 진행하고 있는 이오테크닉스 등이 유력 후보로 급부상하고 있다.
 
고의영 하이투자증권 연구원은 "주요 반도체 업체가 2026~2027년 이후 도입을 계획하고 있어 관련 공급망의 이익 기여를 논하기에는 이른 시점"이라며 "다만, 새로운 변곡점이 가까워졌다는 '방향성'에 주목한다"고 설명했다. 그러면서 대형주 중에서 2026년으로 양산 타임라인을 정한 삼성전기를 관련주로 제시했다.