TSMC, 테슬라 AI컴퓨터 탑재 차세대 반도체 생산

대만 TSMC. [사진=연합뉴스]

최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국 테슬라의 슈퍼컴퓨터 '도조'에 들어가는 차세대 반도체 칩 생산에 착수한 것으로 알려졌다.
 
5일 자유시보 등 대만언론에 따르면 TSMC는 최근 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개최된 기술 콘퍼런스에서 해당 사실을 밝혔다.
 
도조는 테슬라 차량이 수집하는 데이터 등을 통해 자율주행 소프트웨어를 훈련하도록 설계된 인공지능(AI) 컴퓨터다. 차세대 도조는 미국 뉴욕에 설치된다. 테슬라 본사가 위치한 텍사스 오스틴 기가팩토리에 100MW(메가와트) 규모의 데이터 센터를 구축해 자율 주행 소프트웨어를 훈련한다.
 
해당 보도의 소식통에 따르면 TSMC는 2027년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)방식의 첨단 패키징 공정을 통해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 시스템을 제공할 예정이다.
 

다른 소식통도 TSMC가 2027년까지 CoWos 첨단 패키징 공정 기술과 SoIC(System On Intergrated Chips) 첨단 패키징을 통합한 웨이퍼 시스템을 제조할 것이라고 밝혔다.
 
한편 TSMC는 최근 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개최된 기술 콘퍼런스에서 오는 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 활용한 반도체 생산에 나설 것이라고 언급한 바 있다.