최태원 SK그룹 회장이 "반도체 분야의 일본 제조장비 및 재료 제조업체와의 협업 및 투자를 한층 강화하겠다"고 24일 밝혔다.
최 회장은 니혼게이자이신문과 전날 진행한 인터뷰에서 이처럼 말하며 생성 인공지능(AI)용 반도체를 비롯한 첨단 분야 제조에서 일본 공급망과의 연계는 빠뜨릴 수 없다고 강조했다.
특히 최 회장은 고대역폭 메모리(HBM) 반도체를 일본에서 제조할 수 있는지를 검토 중이라고 밝혔다. 그는 HBM 반도체의 경우 한국 내 증산에 더해서 추가 투자가 필요한 경우는 "일본과 미국 등 다른 나라에서 제조할 수 있는지 계속 조사하고 있다"고 말했다.
다만, 그는 SK하이닉스가 간접 출자한 일본 반도체 기업 키옥시아(옛 도시바메모리)와 관련해서는 "투자자로서 키옥시아의 성장을 바란다"고만 답했다. SK하이닉스의 반대로 인해, 키옥시아와 미국 웨스턴디지털 간 합병은 무산된 바 있다. 일본 현지 매체들은 SK하이닉스가 키옥시아에 HBM을 일본에서 생산하는 안을 타진했다고 보도한 바 있다.
최 회장은 중국 내 반도체 공장과 관련해서는 "중국에서의 사업은 효율적으로 유지할 것"이라고 말했다.
한편, 로이터통신은 이날 삼성전자의 최신 고대역폭 메모리(HBM) 칩인 HBM3와 HBM3E가 발열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 전했다. 이 매체는 SK하이닉스가 HBM 기술에서 삼성전자를 압도하고 있다고 짚었다.
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